MOSFET常见失效的机理讨论讲解.ppt

MOSFET封装常见失效的机理讨论 Jenny Wu Jan, 2010 I. DVDS 一定偏置条件下Vds的变化值，是考核产品在应用过程中的散热能力的重要指标。 假设不考虑芯片和框架本身的影响，DVDS的大小取决于封装后的焊料层的情况。 经学者分析，整体空洞和单个空洞的大小对DVDS均有明显的影响。 机理讨论1-最高结温的限制 引自唐穗生－功率MOSFET的封装失效分析 事实上, 空气的导热性能远不如金属和合金焊料。当焊料中存在空洞时, 芯片与框架的接触面积和散热情况将受到影响, 从而导致芯片局部温度升高, 此后PN结的结温也同时升高。由于材料的最高结温是一定的(如硅材料的最高结温Tjm=6400/(10.45+lnρ)), 而PN结的正向电流与温度成正比关系[1] [2]: I ∝ e – (Eg- qV) /kT。 因此, 当结温升高时, 其结电流就会进一步加大, 从而将造成恶性循环使结温超过最高限制值而烧毁芯片。因此, 合理控制装配过程中的焊料空洞, 就能提高芯片的散热性能, 从而使器件的温升降低, 工作性能更有保障。 机理2－应力裂纹 有学者利用计算机有限元模拟了器件的散热过程。 当热传递到芯片/焊料界面时，如果界面接触良好，热将直接传到散热片上，散热片将热量散发出去，从而达到散热目的。 当焊料中有空洞存在时，空气的热阻挡作用使得此区域的热传导性能下降，无法散发出去的热将积累并聚集在此区域。经过一定周期的热循环之后，热集中将使此局部区域温度升高。空洞中气体的存在会在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力作用，空洞存在的地方成为应力集中点，并成为产生应力裂纹的根本原因。热集中加剧了裂纹扩展并导致芯片短路，在大电流的冲击下最终导致芯片发生EOS。 空气为热的不良导体 空洞的存在 热集中 局部温度升高 气体产生收缩和膨胀应力 应力集中 热集中 II short 与封装相关的失效原因：芯片碎裂、cratering under gate or source wire bonds、湿气进入、gate wire misplaced、ESD等 Overbonding 芯片内部的BPSG甚至Si层被损坏 芯片碎裂的机理： 内因：芯片本身的强度 外因：应力集中 内因－芯片强度 芯片强度呈正态分布，应设法将较低强度的芯片尽早剔除。 引起应力集中的原因 分层 封装体中各种材料的热膨胀系数不匹配，瞬间受热时引起分层，严重时引起芯片裂纹。 封装树脂耐湿性差，受热时水分气化体积倍增，使得界面发生剥离，严重时引起裂纹 划痕 减薄、划片、装片过程。 III. 雪崩击穿 三极管的工作原理 晶体管：用不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，就构成了晶体管. 为电流控制的器件。 仅需很小的电流维持基极－发射极的正向偏置，即可开启BJT， 在集电极引出端获得很大的输出电流。 晶体管分类：NPN型管和PNP型管 三极管的输出特性曲线 输出特性曲线：描述基极电流IB为一常量时，集电极电流iC与管压降uCE之间的函数关系。 输出特性可分为三个区 ★截止区：发射结和集电结均为反向偏置。IE?0，IC?0，UCE?EC，管子失去放大能力。如果把三极管当作一个开关，这个状态相当于断开状态。 ★饱和区：发射结和集电结均为正向偏置。在饱和区IC不受IB的控制，管子失去放大作用，UCE?0，IC=EC／RC，把三极管当作一个开关，这时开关处于闭合状态。 ★放大区：发射结正偏，集电结反偏。 在严峻的动态条件下，du/dt通过相应电容引起的横向电流有可能足够大。此时这个寄生的双极性晶体管就会起动，有可能给MOSFET 带来损坏。 二极管的工作原理 稳态下的工作：正向导通，反向截止 但当其反向电压大于反向击穿电压时，二极管就会发生击穿现象。 二极管的击穿分为雪崩击穿和齐纳击穿。 导致反向击穿的一个机制是avalanche multiplication PN结的动态特性很复杂，在一段时间内可能会失去反向阻断的功能。 Avalanche multiplication 导致反向击穿的一个机制是avalanche multiplication。考虑一个反向偏置的PN结。耗尽区随着偏置上升而加宽，但还不够快到阻止电场的加强。强大的电场加速了一些载流子以非常高的速度穿过耗尽区。当这些载流子碰撞到晶体中的原子时，他们撞击松的价电子且产生了额外的载流子。因为一个载流子能通过撞击来产生额外的成千上外的载流子就好像一个雪球能产生一场