Pads学习笔记讲解.doc

Pads layout 学习笔 封装制作 PADS的封装制作思想和protel一样。新建封装可以放在一个库文件中，一个库文件可以存放多个封装。 1)新建封装库文件 文件/库，点击“新建库” 在新建的库中可以新建封装，编辑封装 导入板框 File/import 选择文件类型dxf 或者手动画板框：位图工具栏-板框和挖空区域 导入网表文件 File/Import 点需要的.asc文件即可 3.参数设置 过孔设置 两种方法：1：在菜单 setup---pad stacks 选via，在Decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的，右边设置形状和大小 2：在板子上选中你要修改的过孔，右键选porperties，下面一排有个PAD图片点击然后可以修改(试了，对话框里啥也没有..)注意这些修改完后所有这类过孔都修改，也就是说修改的是这一类孔。 线宽设置 SETUP-DESIGN RULES-DEFAULT-CLEARANCE中 LAYOUT中，选择SETUP-DESIGN RULES-DEFAULT-CLEARANCE中可以设置TRACH WIDTH，就是默认的线宽，有最小，推荐，最大的值可以设置，这里设置都是默认值，就是你没有特别要求的画线的值。在画线过程中，就是在走线的时候，LAYOUT中是F2，ROUTER中是F3，按W，可以输入线宽，例如W 20，假如之前单位是MIL，那么此时就不是推荐线宽，再画出来的就是20MIL的线宽。 栅格设置 命令: G,然后输入格点数字 叠层设置 设置-层定义 先设定总的层数。 平面类型： 信号层选择“无平面”；内电层选择“分割/混合” 其次，为电源层分配电源网络。 MM/MIL转换 毫米切换命令:um 米尔切换命令:umm 安装孔，开孔 安装孔有两种方式： A:安装孔制作成元件，原理图中画出 B:2D线下，Drill Drawing 任意图形 颜色配置，每层显示内容配置 设置/显示颜色 设置原点 Setup/Set Origin 5.测量距离 命令:Q(直线测量)、QL(任意形状走线测量) 鼠标放在测量起始位置，按Q，开始测量 6.布局 1)打散元件 Tools/Disperse components 布线 差分 等长 扇出 过孔添加 走线过程中，右键/添加过孔 走线长度 双击走线，可查看已布线长度 改变线宽 命令: W，输入新的走线线宽 铺铜 步骤： 先画铺铜区域 绘图工具栏/铺铜 2)铺铜 1)Tools/Pour Manager/Flood 2)Tools/Pour Manager/Hatch flood是第一次铺铜或者PCB设计规则有变动时使用。 Flood后的PCB再次打开需要用hatch来一遍，因为打开后不显示铺铜。 内电层分割 /BLOG_ARTICLE_3002716.HTM 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→画铺铜keepout→分割→铺铜 叠层定义和分配网络参见“叠层设置”。以下步骤包含：画铺铜keepout→分割→铺铜。 內电层分割和信号层铺地过程一致。都是需要画出铺铜区域，然后使用铺铜命令。 PADS內电层采用正片，需要铺铜。 Protel內电层采用负片，无需铺铜。 以下是分割步骤： 用Plane?area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，即铺铜keepout区域，內电层每层都有自己的敷铜边框，完成后。右键选择“select?shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单： 在Net?assignment选项中分配一个最大的电源网络给当前内电层。然后点击进入“Options”菜单： 在这个菜单当中，这里我们可以设置过孔与铜皮的链接方式(热风焊盘或者是实焊盘)、选择铺铜的优先级。并且可以利用hatch?grid与design?grid的最小单位差值，进行网格铺铜。这里先不选择OK，退出当前菜单到PCB编辑界面。 接下来使用Auto?plane?separate命令进行分割。分割的原则：将目标网络的链接到本层的VIA全部圈起来。这里需要注意，不要形成闭合环状的电源分割区域（闭合的环形电场会产生电磁干扰，可以参考安培定则）。分割完成之后在另外一条边界上双击，弹出网络分配菜单。 根据高亮色区域选择对应的电源网络。依此类推，将所有需要分割的电源全部分割完毕之后，进入到铺铜阶段。 内电层敷铜。这里内电层敷铜可以选择性敷铜，即可以给制定电源网络敷铜。也可以一次性全部敷铜。这里涉及到tools菜单下pour?manager的操作。如下图所示：