PCBFootprint命名规则及封装标准定义讲解.docx

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PCBFootprint命名规则及封装标准定义讲解

2.1SMD类电阻命名规则:R+封装尺寸,如: R0603表示贴片电阻封装为0603大小注:一般零件封装,采用公制mm为单位,但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。◆可供选择的封装形式列表英制公制内示电阻的封装形式为0201大示电阻的封装形式为0402大示电阻的封装形式为0603大示电阻的封装形式为0805大示电阻的封装形式为1206大示电阻的封装形式为1210大示电阻的封装形式为1218大示电阻的封装形式为2010大示电阻的封装形式为2512大小2.2DIP卧式类电阻命名规则:R-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如R-11_5X5-10_52.3DIP立式电阻的命名规则:R-D(mm)-Pitch,如R-D7_5-52.4电阻排的命名规则:RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm),如: RP-8P4R-04023电容的命名方法3.1SMD类电容命名规则:C+封装尺寸LXW(mm),如:C0402◆可供选择的封装形式列表英制公制内示电容的封装形式为0201大示电容的封装形式为0402大示电容的封装形式为0603大示电容的封装形式为0805大示电容的封装形式为1206大示电容的封装形式为1210大示电容的封装形式为1218大示电容的封装形式为2010大示电容的封装形式为2512大小◆常用封装规格列表规格内容A表示电容的封装形式为3_2mmX1_6mm大小B表示电容的封装形式为3_5mmX2_8mm大小C表示电容的封装形式为6_0mmX3_2mm大小D表示电容的封装形式为7_3mmX4_3mm大小3.2DIP卧式类和立式方形类电容命名规则:C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如:C-10_3X6-7_53.3DIP立式圆形类电容命名规则:C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm),如: C-D6-2_5, C-D5XH12-23.4排容命名规则:CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm),如:CP-8P4C-06033.5钽电容命名规则:TAN-封装尺寸LXW(mm),如:TAN-A4电感磁珠的命名方法4.1SMD类电感磁珠命名规则:L+封装尺寸LXW(mm),如: L08054.2DIP圆形类电感磁珠命名规则:L-D(mm)-Pitch(mm),如:L-D7_5-54.3DIP方形类电感磁珠命名规则:L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm),如:L-9X16_5-65二极管的命名方法5.1SMD类二极管命名规则:D+封装尺寸LXW(mm),如: D+06035.2DIP圆形类二极管命名规则: D-D(mm)-Pitch(mm):如: D-D5-2_55.3DIP方形类二极管命名规则: D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):如:D-7_5X9-2_56发光二极管的命名方法6.1SMD类发光二极管命名规则:LED+封装尺寸LXW(mm),如:LED06036.2DIP圆形类发光二极管命名规则: LED-D(mm)-Pitch(mm):如:LED-D5-2_56.3DIP方形类发光二极管命名规则: LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):如:LED-7_5X9-2_57变压器的命名方法7.1规则变压器命名规则:T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2不规则变压器命名规则:T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如: T-32_6X10-8P8继电器的命名方法8.1规则继电器命名规则:RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如: RE-7_5X15-8P-2_548.2不规则继电器命名规则:RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如: RE-10_5X16-8P9保险丝的命名方法9.1SMD保险丝命名规则:F-封装尺寸LXW(mm),如:F-6_1X2_699.2DIP保险丝命名规则:F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如:10滤波器的命名方法F-9X3_8-510.1滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:FIL-3_1X3_45-6P11散热片的命名方法11.1散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm),如:HS-44X4412放电管的命名方法12.1SMD放电管的命名规则:

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