PCB外协焊接步骤和需要的文件讲解.doc

PCB外协焊接步骤和需要的文件 一， 需要的文件 1 1，BOM清单 元器件清单 1 2，不焊接清单 1 3，SMT坐标文件 1 4，器件示意图 1 5，手工焊接器件清单 1 6，做钢网文件的PCB 1 二， 各文件制作步骤和方法详细说明 1 1， BOM清单 元器件清单 2 2， 不焊接清单 2 3， SMT坐标文件 2 4， 器件示意图（建议在DXP里面制作） 3 （1），顶面参数示意图 3 （2），顶面编号示意图 6 （3），底面参数示意图 6 (4),底面参数示意图 7 5， 手工焊接器件清单 8 6， 做钢网文件的PCB 8 需要的文件 1，BOM清单 元器件清单 2，不焊接清单 3，SMT坐标文件 4，器件示意图 5，手工焊接器件清单 6，做钢网文件的PCB 各文件制作步骤和方法详细说明 BOM清单 元器件清单 制作方法：在原理图里面导出再整理即可 导出方法：在protel和DXP里面方法一样，建议在DXP里面导出 在界面上选择[Reports/Bill of Material],然后直接选择Next直到Finish 如图所示： 不焊接清单 根据第一步元器件清单整理即可 SMT坐标文件 方法和步骤： （1）、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件； 　 （2）、点击TopLayer，选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部； 　 （3）、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部； 　 （4）、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除； 　（5）、选择[ Design / Options…],打开Layers按钮，钩选Singal Layers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选 Silkscreen 下的 [Top Overlay]/[BottomLayer],然后钩选 Other下的 [Keepout]; 　 　注：也可以单独对Top 与 Bottom 关闭，这样更加清晰明了。 （6）、完成以上步骤后，就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了； 　 （7）、选择 [ Edit / Origin / Set] 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后，记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此)； 　 （8）、选择[ File/CAM Manager..]在导出向导中，选择 Pick Place ，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个Pick Place文件，选中按F9 Generate CAM files； （9）、在左边[Explorer]窗口的CAM for..目录下找到Pick Place..文件，右键导出到你想要的目标路径下即可； 　 （10）、然后以Excel打开此Pick Place文件，整理成SMT需要的文件，其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X，Y坐标。 注意：整理时TopLayer和BottomLayer要分开 器件示意图（建议在DXP里面制作） （1），顶面参数示意图 顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。MAX354等） 注:各参数最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法： 在DXP里面打开一个PCB文件 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件 详细如下 直接下一步直到完成 关键步骤如下图所示： 图1 注：图1，选择[ File/Smart PDF…] 图2 图3 图4 注：图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层 鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层 Delete为删除层；Insert Layer为添加层 （2），顶面编号示意图 顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等） 注:各编号最好都居中（在焊盘丝印以内） 步骤及方法： 在DXP里面打开一个PC