PCB基础知识讲解.ppt

2) 沉銅（导电胶） 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉 积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行 孔金属化的电镀时作为导体。 关键设备：导电胶线 关键物料：导电胶线药水 外层线路(负片工艺）： 1、定义： 在处理过的铜面上贴上一层干膜，与钻孔对好位，贴上线路菲林，在紫外光的照射下，未遮光处的干膜与光产生化学反应，形成一种抗镀的掩护膜图形，显影时被保留下来，其余部分的干膜会被显影冲洗掉； 做好线路后转蚀刻工序，被干膜盖住的地方，蚀刻时线路受到保护，不会被蚀刻，未被干膜保护的地方的铜全部被蚀刻掉，因此，线路图形被显现出来。 1.1线路对位/曝光 作用：完成底片图形→板面图形之转移 工作原理：菲林透光区域所对应位置干 膜经紫外光的照射后发生交 联反应；菲林挡光区域所对 应位置湿膜未经紫外光照 射、未发生产交联反应。 关键设备：线路曝光机 外层线路： 蚀刻 作用：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的图形线路。 关键设备：蚀刻机 关键物料：蚀刻子液 蚀检（目检/AOI） 作用： 蚀刻后的板主要检查线条 /孔内/板面/板材等品质状 况，找出缺陷点修理或报 废。 关键控制： 线宽/线距要求,孔内 有无异常, 板面有无残 铜/蚀刻不净等。 退膜 作用：使抗镀膜（干膜）溶解在 碱液中，并且使之与铜层 的结合力变差并彻底的退 除干净、露出新鲜的Cu面. 关键设备：退膜机 关键物料：NaOH（氢氧化钠） 关键控制：退膜喷淋压力、药 水浓度 防焊： 待防焊板 防焊显影后板 防焊完成板 防焊： 1、定义：阻焊膜是一种保护膜,可防止焊接时桥接,提供长时间的 绝缘环境和抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣. 1)前处理 作用：清洁、粗化板面，保证防焊与板 面的结合力。 工作原理：刷磨（常用）、喷砂、化学 关键设备：前处理机（磨板/喷砂/化 学） 关键物料：磨刷（规格：500#/500#） 火山灰（成份：二氧化硅SiO2） 防焊： 2)板面印刷 作用：在线路板通过丝网印刷的方式形 成上一层厚度均匀的防焊油墨。 工作原理：丝印(常用)、喷涂、帘涂等 关键设备：自动丝印机 关键物料：感光型防焊油墨 稀释剂（调整粘度） 丝网（规格：36T/51T） 关键控制： A、油墨厚度：B、塞孔效果 防焊： 3)预烤 作用：通过低温蒸发油墨中的溶剂，使 之在曝光时不粘底片并在显影时 能均匀溶解不曝光部分的油墨。 工作原理：加热炉低温烘烤 关键设备：遂道式烤炉 关键物料：无 关键控制： A、烤板温度/均匀性： B、烤板时间，传输速度； C、预烤前静置时间： 防焊： 4)对位/曝光 作用：完成底片→板面防焊图形之转移 工作原理：菲林透光区域所对应位置油 墨经紫外光的照射后发生交 联反应；菲林挡光区域所对 应位置油墨未经紫外光照 射、未发生产交联反应。 关键设备：平行光曝光机 防焊： 3)对位/曝光 关键物料： A、重氮片（黄片）/银盐片（黑片） B、曝光灯（功率7-10KW） 关键控制： 对位精度：人工对位/PIN对位：±3m