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AD10pcb绘制原理图技巧
AD10 PCB绘制
先绘制原理图 ~ 网络报表 ~ pcb布局 ~ 布线 ~ 检查 ~ 手工调整
新建pcb文件
文件 ~ 新建pcb
File ~ pcb board wizard,当然还有pcb模板(pcb templates),原理图、工程文件可类似创建
在pcb界面,去掉白色外围,右键 ~ options ~ board options
显示页面选项
pcb ~ board insight ,微距放大,看到局部信息,可封装编辑
选择网络, edit ~ select ~ net ,点击元件即可显示该元件所在网络
Edit ~ change 改变元器件属性
Edit ~Slice tracks 切割线
View Flip board 水平翻转pcb板,顶层与底层翻转
Edit ~ align 对齐操作
Edit ~ origin 设置参考点
Edit ~ jump 跳转
Edit ~ find similar objects 查找相似元件,统一修改封装
Edit ~ refresh 更新
Pcb ~ 3D可视化 三个角度查看pcb板
View ~ toggle units ,切换单位 英制~米制
Design ~ rules 规则 设计pcb规则
Design ~ board shape pcb 板外形设计
redefine board shape 重新定义pcb的外形
move board shape 移动pcb板
Design ~ layer stack manger 层堆积管理器
board ~ layers Pcb 板的管理设计
生产pcb 元件库,design ~ make pcb library ,生产pcb元件库
Tool ~ design rule check ,设计规则检查,对pcb板进行检查
Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查
Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型
Tool ~ un-route 拆除布线,或者网络
Tool ~ density map 图密度 查看pcb布线密度
Tool ~ re-annotate 重新标号、注释
Tool ~ 从pcb库更新 ,库文件元件封装有改动 ,更新至pcb板
Tool ~ cross probe 交叉探针 ,用于pcb图元件封装图与原理图切换
Tool ~ teardrops 泪滴,增强导线与焊盘的连接性,
Tool ~ preference 参数设置
不同层之间的切换,ctrl+shift+滑轮
Reports ~ measure primitives ,测量某一元件或导线的长度
Report ~ measure selected objects ,先选中物体,进行测量
从原理图导入pcb,一般由于以下两点导致无法成功
某一元件无封装
对应的封装库未导入
层的概念
Top Layer 顶层
Bottom Layer 底层
Mechanical 机械层
Top overlay 顶层丝印层
Bottom overlay 底层丝印层
Top paste 顶层焊接层
Bottom paste 底层焊接层
TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗
信号层主要用于布置电路板上的导线:包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
Internal plane layer(内部电源/接地层)
布线时按住*键,放置过孔切换到另一层布线
拖拽元器件时,按住L键,顶层与低层切换
交互式布线时,有5种走线模式,按住shift+空格键切换
交互式走线时,按住shift+R,切换走线躲避障碍方式
Shift+波浪键,布线模式下的快捷菜单
布线时,按住*键即可放置过孔,另一边布线
Shift+W,选择当前线的宽度
布线时,按住Tab键,调整线的参数
双面焊盘放置,焊盘所属层给改为多层 multi-layer
为防止在布线过程中元器件变动,可提前锁定元器件
直接放置过孔在导线上面
重新定义板子形状,Design ~board shape ~ redefine board shape ,规划板子形状
根据 keepout层,定义板子的形状,Design ~ board shape ~define from selected objects ,先选中keepout层方可执行命令,选中方式有两种:第一、按住shift,同时选中keepout层,即可;第二、点击右下角pcb、选择pcb filter ,输入Is kee
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