SMT贴片无铅回流焊接的实施.doc

SMT贴片无铅回流焊接的实施 ——深圳市杰晨世纪科技有限公司 随着无铅化强制实施日期的到来，与铅有关各行各业都在做无铅工艺的标准，特别是电子产品行业，产品的无铅化已经进行总结阶段，但是在无铅工艺推行时，由于各厂家生产的产品差异，所遇到的问题就各不相同，出问题最多的还是回流焊接方面的，如果这个环节做得不足够好的话，产品的质量就难以保证，在这里谈谈我们在无铅回流焊接方面的体会，也许大家能从中可以得到启示吧。 在这里我们讲讲SMT的无铅焊接，对于从事焊接的技术人员都知道，焊接有五要素，回流焊接也不例外：⑴被焊件必须有可焊性；⑵被焊金属表面应保持清洁；⑶使用适合的对被焊件进行焊接的焊料；⑷具有适当的焊接温度；⑸具有合适的焊接时间。对这五要素的选择，要达到最佳是要经过很多的实验和摸索，还要进行优化才能实现。 1 对被焊件进行选择 对SMT行业里，被焊件由印制线路板和贴片元器件组成，印制线路板无铅化有几种途径，有镀金板、化金板、化锡板、锡银板和铜板，电子行业一般常用的铜板和化锡板，其它价格昂贵，一般用于精密产品的生产。铜板就是铜箔焊盘，这种就无须做大的改动，但要对焊盘的抗氧化进行要求，因为无铅焊接时，温度要比有铅焊接高40℃左右，如果在高温下没有良好的可焊接，那么就会引起焊接不良。另一种途径有焊盘镀锡，由于焊盘镀锡，锡的溶解温度很高，大约在260℃，这在以后的无铅焊膏的选择时要注意，如果使用镀锡板时，他们是否相溶，是否能充分地熔化在一起，能否保持焊点的强度。元器件的无铅化，对供货厂家要进行要求，电极镀层保证无铅指标，要求提供相关参数的检验单，对供货厂家进行控制。 2 被焊金属表面应保持清洁 SMT行业被焊接件有印制线路板和贴片元器件，保持印制线路板焊盘的清洁要分作两部分进行控制，一是来料的控制，要求供货厂家印制线路板成品保持清洁，合格后立即进行真空包装，防止焊盘氧化和污染。贴片元器件一般都为编带装置，但还有少部分是托盘放置的。另一部分是在SMT生产过程中的控制，要求印制线路板使用时才开封，在制造过程中要求在第一道工序开始4H内要进行焊接，开封后未用完的印制线路板和托盘装置的元器件要及时采用真空包装，这是防氧化措施，还有在制造过程中的防污染措施，要保持制造过程范围内的环境清洁，空气要经过过滤网，防止环境污染。 3 焊料的选择至关重要 焊膏的选择有很多的参数，首先要选择焊膏的成分，这要考虑焊膏成分与印制线路板焊盘、元件电极镀层焊接时的附着性，模板制作最小开孔的大小是，选择焊膏的模数，要求最小开口尺寸至少是六个焊膏直径，还有焊膏的粘度的选择，这也和模板开孔大小有关，要使焊膏印刷能顺利脱模，并且焊膏成型要好，不能有塌边现象。 其它参数要通过做焊接实验才能决定，比如：助焊剂、防氧化剂等。如果出现由于焊膏成分比例不良造成的焊接问题，可以通过要求供货厂家派技术员来确认，调整焊膏成分比例，达到焊接要求。 适当的焊接温度焊接时间 当印刷线路板、焊膏一旦选择，温度曲线就已经决定，在无铅焊接中温度曲线的是否成功直接影响着焊接效果，也就直接影响产品质量，焊接五要素中有两项：⑷具有适当的焊接温度；⑸具有合适的焊接时间，都包括在再温度曲线内，所以温度曲线的制作显得由为重要，在这里要进行比较详细的解释，首先要把焊膏生产厂家提供的此类焊膏焊接时的温度曲线进行详细研究，了解焊接整个过程需要的时间，各阶段的参数如：焊接升温区的时间和升温斜率，保温区的时间，但在无铅焊接时，由于无铅焊接温度较高，要在规定的时间内达到焊接温度240℃左右。保温区不是平直的，是有斜率的，然后焊接区，最高焊接温度，焊接时间，最后冷却时间，温度下降率。做了这部分工作后，就要针对自己工厂的设备和产品情况进行温度曲线的设置了。在进行无铅回流焊的远择时，要先择8温区以上的，这样便于很好调整温度曲线，如果温区太少制作温度曲线就很困难了，以8温区再流焊为例，按以下几个步骤进行。 4.1明确自己要焊接的对象——什么产品 焊接良好的标准是什么？掌握所选焊膏的技术特性，型号不同温度曲线也不同，根据厂家提供的温度曲线，从中掌握焊膏全程焊接时间和温度的要求，自己所使用回流焊机的区数，炉体的长度，对应焊膏厂家提供的温度曲线进行分解、分段，每一段分配到自己回流焊机的某个区去实现。传送速度的设置，首先要有这们一个意向，然后进行对回流焊机的各温区的温度进行预设置，进行再流焊机的温度检测。 4.2对于温度检测的要求 温度测试与测温线有一定的要求，测温线线径越小，误差越小，反之亦然，还有一定要有测温探头，才能保证所测温度及时准确地反映到测温仪上。测试点要固定，有多种方法，如：用高温锡、贴片红胶等,防止在传送过程中由于受热或震动造成测试点的移位。 4.3 选择合理的测试点