ODF段工艺设备培训资料.pptVIP

  1. 1、本文档共37页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
ODF段工艺设备培训资料

P017000 附件1 完成基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 下基板搬出动作流程 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合动作流程(1) 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合动作流程(2) 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 真空Chamber(高真空) Seal 液晶 Glass Glass 真空Chamber(低真空) Seal 液晶 Glass Glass 气泡 Spacer 大气开放 大气开放 真空贴合过程 1. 若没有达到要求的真空度,则贴合之后的面板会出现Gap不良,发生气泡 2. 排气速度(在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下,会导致液晶飞溅出来,若飞溅到seal材上,则会导致seal材接着不良,液晶泄漏。) 液晶 Seal 真空排气 液晶飞溅 Glass Glass Glass 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴合精度测定 测定方法:专用的Off-Line测定装置(Mis-Align),在CF与TFT板贴合之后自动进行测定,测定的数据在PC中自动保存。 贴合后的Array/CF基板 Vernier与 对位标志 Panel 【Vernier】 【对位标志】 X/Vernier Y/Vernier 利用画像处理、自动检测能使A=B的位置,贴合精度以所测得的Vernier值来表示。 Array侧Vernier(基准) L=约1000μm CF侧Vernier A B Array侧Marker □150μm CF侧Marker □50μm 一、ODF段主要工装设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5

文档评论(0)

185****7617 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档