PCB制程说明-全创专用课件.pptVIP

CPU 775 DDR PWR IDE 硬盤 BGA 北橋 BGA 南橋 AGP PCI1 PCI2 FDD 軟驅 KBM 鍵盤/鼠標 VGA 顯示器 30 電腦主機板 31 零件孔 线路 绿色为防焊油墨 导通孔 文字 焊垫 NO PTH孔 镙丝孔 普通化金板 32 筆記本主板 金手指板 33 印 刷 電 路 板 簡 介 (教 育 訓 練 教 材) 印刷電路板 一般製作流程 內層 製作 壓 合 鑽 孔 黑孔 外層 製作 中測 文字 OSP 成型 成测 目检 1 包裝 入仓 開料 電鍍 防 焊 目檢 2 1 開 料 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗30秒以上 內 層 線 路 製 作 基板 前處理 開料 塗布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 銅箔 銅箔 樹脂板 2 塗 布 將感光油墨加諸於基板表面 髒點,均勻性 內 層 線 路 製 作 前處理 開料 塗布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 油墨 基板 油墨 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 3 曝 光 內層線路影像轉移 吸氣不良 內 層 線 路 製 作 前處理 开料 涂布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 底片 油墨 基板 油墨 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 4 顯 影 去除未被曝光之油墨 曝偏 內 層 線 路 製 作 前處理 开料 涂布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 油墨 基板 油墨 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 5 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 內 層 線 路 製 作 前處理 开料 涂布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 油墨 基板 油墨 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 6 去 墨 去除剩餘的油墨 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 內 層 線 路 製 作 前處理 开料 涂布 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去墨 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 7 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 组合 棕化 壓合 磨边 撈边 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 蝕薄銅 8 组 合 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 膠片 基板 膠片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 组合 棕化 壓合 磨边 撈边 鉆靶 清洗 蝕薄銅 9 壓 合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹 钻 靶 製作撈邊,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 组合 棕化 壓合 磨边 撈边 鉆靶 清洗 蝕薄銅 10 撈 边 去除不規則之板邊 尺寸 磨 边 去除板邊銳利錂角 清 洗 清除殘屑 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 组合 棕化 壓合 磨边 撈边 鉆靶 清洗 蝕薄銅 11 蝕 薄 銅 將壓合板面銅箔減薄,以利於電鍍孔銅增厚 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 疊合 棕化 壓合 磨边 撈边 鉆靶 清洗 蝕薄銅 12 鉆 孔 连接内/外层 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷 鉆孔 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 鉆 孔 13 除 膠 渣 去除孔內膠渣 日 食 板面/內孔吸附石墨 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 黑 孔 日食 除膠渣 微蝕 14 微 蝕 去除銅層上吸附的石墨 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 黑 孔 日食 除膠渣 微蝕 15 預 鍍 板面/孔內鍍上一層薄銅 背光級別9級以上 電 鍍 以電鍍方式在孔內壁形成銅導體 面/孔銅厚度, 並達到客戶指定面/孔銅厚度 手紋,刮傷,銅瘤 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 電 鍍 預 鍍 16 電 鍍 压膜 前處理