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PCB製程簡介 設計 CAM 功用：將客戶的資料轉換成工廠可 生產的資料同時製作生產 所需之工具。 內層裁切室 原物料基板裁切 功用： 將基材板裁切成發料的尺寸。 內層化學前處理 基板表面處理 功用： 將基材板表面清潔及粗化 內層壓膜 壓膜機 功用： 將乾膜平貼於基板上 內層曝光 曝光機 功用： 將內層欲做的線路圖形，利用感光的方式將線路圖形轉移至基板上。 後處理 顯影、蝕刻、去膜 功用： 顯影：顯出曝光轉移的圖像 蝕刻：去除無乾膜附著之銅箔 去膜：將基板上已無作用乾膜去除 打靶 自動打靶機 功用： 將欲疊合的內層板預先打孔以利鉚合 AOI AOI 功用： 以光學原理，檢視內層線路的缺陷；如：斷路、短路、缺口..等。 VRS 檢修 功用： AOI機台測出的缺點；透過電腦連線至VRS再由專業人員判定檢修。 黑化 黑化線 功用： 增加層間的附著力；防止層間分離爆板 壓合 壓合機 功用： 將組合好之多層板使用高壓及高溫使其膠片融化黏合在一起 鑽孔 鑽孔機 功用： 於板材上鑽出客戶需求的孔徑；於組裝時可供插件；或作為層與層之間的導通、散熱、PIN孔..等。 Deburr 刷磨機（超音波） 功用： 除去鑽孔造成的毛頭及清潔表面的銅層；將孔內做初步的清潔。 Desmear 除膠渣 功用： 除去鑽孔高溫產生於孔壁上的膠渣 使孔壁粗化；增加孔銅的附著力 鍍銅 鍍PTH/一次銅 功用：使孔壁沈積一層薄銅而讓孔壁可以導電,同時利用一次銅加強孔內及表面銅的皮膜；厚度約0.45 mil。 外層前處理 刷磨機 功用：清潔及粗化銅面；使乾膜有良好之附著力。 外層曝光機 自動曝光機 功用：將欲製作之線路圖樣轉移至 PCB上。 外層顯影 顯影段 功用：將影像顯現欲鍍銅圖樣。 鍍銅 鍍二次銅 功用：增加孔銅及線 路銅層的厚度。 處理線 去膜、蝕刻、剝錫 功用：於外層銅面上呈現外層線路。 防焊刷磨機 IS 刷磨機 功用：將待塗佈綠漆 PCB 線路圖像表面清潔及粗化。 防焊綠漆塗佈 塗佈機 功用：以網印的方式 於PCB表面覆 蓋綠漆。 防焊曝光機 曝光機 功用：將圖形轉移至PCB上。 防焊顯影 顯影段 功用：將綠漆圖像顯現。 防焊烤箱 後烘烤 功用：將綠漆以加熱的方式加強聚合。 文字印刷 文字印刷機 功用：印刷客戶所需之標誌及代號。 表面處理 垂直噴錫 功用：方便組裝及防止銅面氧化。 表面處理 有機保焊膜 功用：保護銅面防止 氧化，並維持一段時間。 成品測試 電測機 功用：使用電性測試來測試線路的品質。 檢測儀器 阻抗測試機 功用：測試線路之特性阻抗。 量測儀器 OGP三次元尺寸量測 功用：量測外型尺寸。。 檢驗 金相顯微鏡設備 功用：檢驗PCB切片的狀況。 分析 藥液分析 功用：檢驗各濕式製程藥液的濃度。 * * * * * * *