电子工艺第四章手工焊接.pptVIP

第四章 主要内容 4.1 焊接的基本知识 4.2 手工焊接工具 4.3 手工焊接技术及工艺要求 4.4 焊点的质量分析 4.5 拆焊 4.1 焊接的基本知识 焊接的概念和种类 锡焊的基本过程 锡焊的基本条件 4.1 焊接的基本知识 1.概念和种类 焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。 4.1 焊接的基本知识 现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。 熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕接、穿刺等。 4.1 焊接的基本知识 2.锡焊过程 锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接技术。 锡焊 采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法 特征是： ⑴ 焊料熔点低于焊件。 ⑵ 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 ⑶ 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。 4.1 焊接的基本知识- 3.锡焊过程 焊接的机理可分为下列三个阶段。 1．润湿阶段（第一阶段） 2．扩散阶段（第二阶段） 3．焊点的形成阶段（第三阶段） 锡焊机理 1.润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面 例 水能润湿玻璃而水银不能，水不能润湿荷叶。 液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，θ角从 0°到 180°, θ角越小，润湿越充分 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达 20°，实际应用中一般以 45°为焊接质量的检验标准 锡焊机理 2.扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是： ⑴ 距离，两块金属必须接近到足够小的距离。 ⑵ 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 锡焊机理 3.结合层 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层 结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、 Cu3Sn 、 Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊层。 理想的结合层厚度是1.2 ～3.5μm，强度最高，导电性能好。结合层小于1.2μm ，实际上是一种半附着性结合，强度很低；而大于6μm 则使组织粗化，产生脆性，降低强度。 4.1 焊接的基本知识 4.锡焊条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1．被焊金属应具有良好的可焊性 2．被焊件应保持清洁 3．选择合适的焊剂 4．焊接要加热到合适的温度 5．合适的焊接时间 4.2 手工焊接工具 电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具 4.2 手工焊接工具-电烙铁 1．电烙铁的基本构成及分类 （1）电烙铁的基本构成及焊接机理 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。 其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。 4.2 手工焊接工具-电烙铁 （2）电烙铁的分类 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。 4.2 手工焊接工具-电烙铁 2．内热式电烙铁 （1）内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙铁。 4.2 手工焊接工具-电烙铁 （2）内热式电烙铁的特点 内热式电烙铁的优点是：热效率高（85%～90%），烙铁头升温快，