自动机与生产线05几种典型自动机.ppt

4. 横封与切断装置 图5.52 纵封牵引装置 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 1—安装板 2—座套 3，4—纵封滚轮 5—发热元件 6—支座 7—锁母 8—封板 9—调节套筒 10—调节螺杆 11—圆螺母 1 2—小弹簧 13—大弹簧 14—可调轴承座 1 5，16—纵封轴 17—支承座 18—调心球轴承 19，20，21—齿轮 4. 横封与切断装置 图5.54 横封辊结构简图 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 1、8—回转轴 2、6—热封板 3—电热管 4—刀板 5—切刀 7—调节螺杆 9—螺母 　　无论是纵封辊还是横封辊，其热封头外一般都包有四氟布，防止包装薄膜熔化后与热封辊粘接，同时可以增加封合牢固。四氟布有条状和卷状两种。当四氟布烧焦或表面损坏时，必须及时更换，以保证封接质量。 5．定量供料装置 图5.55 转盘式定量供料装置 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 6. 传动与控制系统 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 　　主电机1的动力经无级调速机构2传至减速比为i=20减速器，通过链传动带动主轴Ⅰ运转，再通过主轴分配，形成三路传动路线，分别驱动定量供料器12、纵封滚轮10和横封辊9。三路传动路线如下： 　　1）主轴Ⅰ通过锥齿轮Z30带动立轴Ⅱ，再经过齿轮Z20及 Z40驱动轴Ⅲ，使定量供料器12回转。 2）主轴Ⅰ通过间隔齿轮5和过渡齿轮Z65、Z90带动齿轮 Z60，使轴Ⅳ旋转。 3）主轴通过偏心链轮机构3输出一个不等速运动，带动齿 轮Z30，经齿轮Z20、Z40、Z17驱动横封辊相对回转。 图示传动系统，主轴回转一周，横封辊旋转半周，即封切一 袋包装产品。 5.6.4 生产率分析及技术特点 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 1. 生产率分析 　 自动制袋包装机的生产率主要与包装容量、纵封牵引时间t1、横封切断时间t2，以及定量供料时间t3有关。设计时要求机器的运行速度在一定范围内可调，由于上述三个基本功能同步进行，因而机器的生产周期T应稍大于其中最大的一个。 　　当包装容量增加时，一般情况下，袋长需变化，而横封切断时间不变，物料定量时间也会变化，也就是说纵封牵引时间t1、定量供料时间t3会增大，此时整机工作时间可能会发生变化。理论生产率Q＝60/T（包/min）。 　　机器进入正常工作后，由于受到更换包装材料和色带的影响，实际生产率将略小于理论生产率，操作熟练时可达到理论产量的95%以上。 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 2. 自动制袋包装机技术特点 　 本节所介绍的自动制袋包装机具有如下特点： 　　1）包装速度在一定范围内可调，可达到与制袋、充填、封合、 切断环节的最佳匹配。 　　2）袋长可在所定范围内任意设定。 　　3）当包装薄膜有色标定位标志时，制袋可实现光电自动检测， 定位封合切断，以保证袋图案完整。 　　4）与包装薄膜和产品接触的零部件均采用优质不锈钢制造，符 合食品卫生要求。 　　5）滚轮式地脚支承，使用移动方便，场地要求灵活。 　　6）机器操作调整方便，维修保养简单，使用寿命长。 5.6 ZDK-160型自动制袋包装机 2. 自动制袋包装机技术特点 　 本节所介绍的自动制袋包装机具有如下特点： 　　1）包装速度在一定范围内可调，可达到与制袋、充填、封合、 切断环节的最佳匹配。 　　2）袋长可在所定范围内任意设定。 　　3）当包装薄膜有色标定位标志时，制袋可实现光电自动检测， 定位封合切断，以保证袋图案完整。 　　4）与包装薄膜和产品接触的零部件均采用优质不锈钢制造，符 合食品卫生要求。 　　5）滚轮式地脚支承，使用移动方便，场地要求灵活。 　　6）机器操作调整方便，维修保养简单，使用寿命长。 5.7 M900型半导体料条激光打标机 5.7.1 概述 　 电子产业（亦称半导体产业，因绝大多数电子组件都是以半导体硅为基材做成的）已经成为当今全球规模最大，发展最迅猛的产业之一。半导体技术又是整个电子产业的支柱和核心。半导体技术最大的应用是集成电路IC（Interrgrated Circuit）。 目前，IC芯片的功能日趋多元化，产品种类多，尺寸越来越小，对品质的要求越来越高。 我国是世界上最大的集成电路产品应用市场，占据全球市场40%的