【2017年整理】26MG测厚仪操作培训.docxVIP

26MG测厚仪使用培训 一、26MG测厚仪介绍 1、使用探头为双晶片探头，公司使用探头型号为：D790-5MHz（- 20 °到500 °C），用于测高温管道或容器；探头型号为：D799-5MHz（- 20 °到150 °C），用于测低温管道或容器；测量范围为0.5mm至500mm之间。 2、仪器出厂时设置：标准分辨率0.01mm；声速：5898mm/μs (1s=1000ms,1ms=1000μs)； 3、工作原理：Panametrics-NDT? 26MG 超声波测厚仪以双晶探头“脉冲 - 回波”为工作原理，计算高频声波从被测工件的另一侧反射回来的时间。这个从声纳发展出来的技术已被广泛应用于无损检测。由于 26MG使用的频率范围在空气中的传播性能不好，因此要在探头表面和被测工件之间施用诸如甘油或凝胶类的耦合剂。由耦合到被测工件上的探头发射器发出的声波，穿透被测工件，再从其另一侧反射回来。返回的声波或回波被探头的接收器接收，并被转化电子信号。测厚仪精确计算出激励脉冲和第一个回波信号间的时间间隔（t ），并减去代表探头延迟的零位补偿。其结果乘以被测材料的声速（V），再除以2 ，因为要考虑到声波传播的双向声程。最后的结果X，就是被测工件的厚度。 X (t) V /2= 仪器的微处理器进行上述算术运算，得出厚度值。该值连同其它测厚仪状态指示被显示在液晶显示屏上。 4、测量操作：（1）将耦合剂涂到试块或材料上需要测量的部分。一般来说，材料表面越光滑，涂用的耦合剂越薄。粗糙的表面需要黏度较高的耦合剂，如凝胶或润滑油。高温操作时需要某些特种耦合剂（公司用的是GW-Ⅱ，使用温度到200℃至300℃）。（2）将探头的顶端按放在被测材料的表面。施与中度到 较强的压力，使探头与材料表面尽量持平。（3）测厚仪上读出材料厚度 。 二、26MG测厚仪简单操作程序 1、开机、归零 ● 将探头插入26MG顶部插孔。注意管脚对准 ● 按下〔ON/OFF〕键将仪器打开。（探头不应该与试块耦合）显示屏显示：Do，这意味着需要进行归零，步骤如下： ● 将探头端的耦合剂擦去。 ● 按下ZERO键。屏幕显示mm（或in），表示完成归零，可以进行测量了。 2、单位设置 在显示屏右边会显示当前选用测量单位—英制（IN）或公制（MM），改变单位可按如下步骤操作： ● 同时按下〔MEAS〕，〔F1〕键持续3秒以上，屏幕显示“SEL”; ● 利用〔↑〕 〔↓〕 键选择IN或MM； ● 按〔F1〕键确认； ● 按〔MEAS〕键回到测量模式。 3、显示精度选择 ● 同时按下MEAS，〔F1〕键持续3秒以上，屏幕显示“SEL”; ● 利用〔↑〕 〔↓〕 键选择0.1或0.01； ● 按〔F1〕键确认； ● 按〔MEAS〕键回到测量模式。 4、声速和零位校准 使用同种测量材料的一个厚试块和一个薄试块可将声速测量和零位校准一起调整。 a：将探头表面擦干净，在测量模式下按下ZERO键； b：将探头与厚的校准试块耦合； c：按下〔CAL〕键； d：当厚度读数稳定时，按下〔VEL〕键； e：将探头从试块上拿开，按〔↑〕 〔↓〕键输入厚试块的厚度值； f：当探头耦合到薄试块上按下〔CAL〕键； g：当读数稳定时，按〔ZERO〕键； h：将探头从试块上拿开，按〔↑〕 〔↓〕键输入薄试块的厚度值； i：按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。 注意：声速校准总是使用厚试块进行，零位校准总是使用薄试块进行 5、声速校准 5.1 材料声速未知的情况下 进行材料声速校准，必须使用一个与被测材料同质地的试块。该试块应当与被测材料最厚部位的厚度大致相应而且表面平整，光滑，表面与底面平行。且已知试块的精确厚度。 a：将探头表面擦干净，在测量模式下按下〔ZERO〕键； b：将探头与厚的校准试块耦合； c：按下〔CAL〕键； d：当厚度读数稳定时，按下〔VEL〕键； e：将探头从试块上拿开，按〔↑〕 〔↓〕键输入厚试块的厚度值； f：按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。 5.2 材料声速 a：测量模式下按下〔VEL〕键，则显示声速数值； b：按〔↑〕 〔↓〕键输入已知的声速值； c：按下〔MEAS〕键完成校准返回到测量模式。 6、零位校准 a：将探头表面擦干净，在测量模式下按下〔ZERO〕键将探头归零； b：将探头与薄的校准试块耦合； c：按下〔CAL〕键； d：当厚度读数稳定时，按下〔ZERO〕键； e：将探头从试块上拿开，按〔↑〕 〔↓〕键输入试块的厚度值； f：按下〔MEAS〕键完成校准回到测量模式。 7、自动关机 选择了自动关机功能，仪器在五分钟之内如果没任何键按下或没进行任何测量操作时会自动关机。这样避免了仪器在长时间无人使用的情况下未关机引起的电池耗电。 ● 同时按下〔MEAS〕，