LCD制造工艺流程(非技术类).pptVIP

1 图案段工艺示意图 投料ITO Input ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。 涂胶前洗净 PR Cleaning PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。 　涂胶　　PR Coating ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。 预烘Pre Bake 曝光Exposure ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。 显影Developing ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。 坚膜Post-baking  经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面固化，让产品 质量更稳定。 显影检查 Developing Inspection 基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路 断路，在蚀刻前处理 蚀刻Etching 产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。 回顾图案段工艺示意图 脱膜Stripping 剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。 蚀刻检查Pattern Inspection 基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路 断路。 涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。 预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。 紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之 基板，需经过UV照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。 ＴＯＰ主固化Main Cure 经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。 ?PI前洗净PI Cleaning? 配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。 涂PI PI Coating 配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。 PI预烤Pre Cure 配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。 PI主固化Main cure 配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。 摩擦Rubbing 定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。 摩擦后洗净After Rubbing Cleaning 将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。 印框Seal Printing 利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。 印点Silver Printing 利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。 框胶预烤Sealant Pre-baking 将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。 喷粉Spacer Spraying 间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。 组合Assembly 利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。 冷压Hot Press 将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。 热压固化Hot Press 将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。 切割机图片 切割 裂片 灌晶原理 灌晶图片 整平原理 检片 清洗机图片 再定向原理 目测 1、基本原理——掌握 l??????? 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。 目测 电测 磨边 二次清洗 偏貼前清洗的目的是為了