第11章挠性及刚挠印制电路.ppt

第11章 挠性及刚挠印制电路板 现代印制电路原理和工艺 挠性及刚挠印制电路板 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。 （3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲. （4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量 　(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。 (6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等 (7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 . (8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 1.按线路层数分类 (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板 2. 按物理强度的软硬分类 (1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板 3.按基材分类 聚酰亚胺型挠性印制板 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜 7.按封装分类 　(1) TAB　(Tape Automated Bonding)：TAB技术即为一种带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于LCD面板所需的驱动IC之封装上。 (2) COF　(chip on flex／film)：在挠性薄膜上安装芯片的技术，主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器)。 (3) CSP　(Chip Scale Package)：即芯片级封装，指芯片封装后的总体积不超过原芯片体积的20％,预计未来CSP将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。 (4) MCM　(Multi-Chip Module)：即多芯片模块，把多个IC芯片焊接在挠性印制板上。 挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构 挠性印制板发展过程可总结如下： 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。我国的年增长率达30％,目前排在日本、美国和台湾之后，居世界第四。 11.2 挠刚印制板的材料及设计标准 （p16-27） 挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜 挠性粘结薄膜 11.2.2粘结片薄膜 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。 11.2.3铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。 11.2.4 覆盖层 覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。 11.2.5 增强板 增强板是粘合在挠性板局部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大，而需要装配元件或接插件的部位就要粘贴适当材料的增强板。 11.2.7材料的热膨胀系数（CTE） 刚挠印制板材