第7章表面组装工艺技术.pptVIP

第7章 表面组装工艺 技术 7.1.2 SMT工艺技术的特点 （1）组装密度高。 （2）生产效率高。 （3）可靠性高。 （4）产品性能高。 （5）生产成本低。 7.1.3 SMT工艺技术发展趋势 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向。一是与新型表面组装元器件的组装需求相适应；二是与新型材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多、更新快的特性相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。 7.2.1 SMT组装方式 7.2.2组装工艺流程 单面先贴法工艺流程 （2）双表面组装方式的工艺流程 7.3.2贴装机简介 SMT贴装机是计算机控制，集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。以转盘式全自动贴装机为例说明贴装机的一般组成。其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。 7.4 SMT焊接工艺技术 SMT焊接方法 焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。 在SMT中采用的软钎焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，再流焊用于全表面组装方式。 7.4.3 清洗工艺技术 清洗实际上是一种去污工艺。SMA的清洗就是要去除组装后残留在SMA上的、影响其可靠性的污染物。组装焊接后清洗SMA 的主要作用是：第一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板，造成器件脆化；腐蚀物在本身在潮湿的环境中能导电，会引起SMA短路故障。第三、使SMA外观清晰。 * 第7章 表面组装工艺技术 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 特征 1 单面组装 先帖法 单面PCB 表面组装元器件及通孔插装元器件 先贴后插，工艺简单，组装密度低 2 后帖法 单面PCB 同上 先插后贴，工艺料复杂，组装密度高 3 双面组装 ? SMDTHC都在A面 双面PCB 同上 THC和SMC/SMD组装在PCB同一侧 4 THC在A面A、B两面 都有SMD 双面PCB 同上 SMC/SMD双面贴装，工艺较复杂，组装密度很高 5 表面组装 单面 表面组装 单面PCB陶瓷基板 表面组装元器件 工艺简单，适用于小型，薄型化的电路组装 6 双面表面组装 双面PCB陶瓷基板 同上 高密度组装，薄型化 单面后贴法工艺流程 双面混合组装工艺流程： 全表面组装工艺流程 （1）单表面组装方式的工艺流程 7.2.3 SMT生产线简介 2. SMT焊接特点 由于SMC/SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几特点： （1）元器件本身受热冲击大； （2）要求形成微细化的焊接连接； （3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接； （4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。 * 第7章 表面组装工艺技术