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附件1：项目指南 一、“大规模集成电路”专项工程 （一）集成电路设计 1．超级计算机、服务器CPU等高端通用芯片； 2．数字电视关键芯片； 3．平板显示及LED驱动芯片； 4．面向智能移动终端应用的SoC芯片； 5．移动通信芯片； 6．高压IGBT芯片； 7．金融IC卡芯片； 8．信息安全关键芯片。 （二）集成电路制造 1．45nm及以下先进工艺的基础工艺、标准成套工艺、产品工艺； 2．汽车电子工艺； 3．MEMS工艺； 4．高压IGBT工艺； 5．面向移动通信等领域的射频工艺； 6．面向产品工艺的DFM及建库技术。 （三）集成电路装备 1．先进刻蚀和薄膜设备； 2．高端光刻机； 3．镀铜设备； 4．无应力抛光设备； 5．12英寸晶圆清洗设备； 6．高精度聚焦离子束光学检测设备。 （四）集成电路材料 1．大尺寸抛光片、外延片、SOI片； 2．新型化合物半导体材料； 3．集成电路用高性能铜及铜合金材料； 4．超净高纯电子化学品； 5．特种气体； 6．高纯金属及其高性能靶材。 （五）公共服务平台 1．共性（特色）工艺技术开发； 2．关键SIP核/库建设； 3．先进集成电路测试技术。 二、“新型显示”专项工程 （一）LED领域 1．高功率、高性能LED外延、芯片制造和高端封装、模组及测试技术开发及产业化 2．灯具光效110流明/瓦及以上功能性照明系统、高密度显示系统的产业化 3．蓝宝石图形衬底、硅衬底技术等新型半导体衬底技术开发及产业化 4．半导体照明驱动及控制芯片 （二）TFT-LCD领域 1．新型TFT-LCD显示技术开发及产业化 2．LTPS-TFT、氧化物TFT、有机TFT（OTFT）等新型TFT基板技术及产业化 3．TFT-LCD显示驱动IC、彩色滤光膜、玻璃基板等核心配套产品产业化 （三）OLED领域 1．AM-OLED驱动、蒸镀、封装等核心工艺关键技术开发及产业化 2．AM-OLED配套材料、专用芯片、装备及相关产品产业化 （四）激光显示领域 1．激光光源、激光器、光机、显示芯片、菲涅尔屏、超短焦光学系统、自由曲面镜等激光显示关键模组及系统产业化 2．激光显示微型投影模块、产品及超大尺寸激光显示产品产业化 3．激光电视用高功率激光光源开发、照明光路设计、投影光路设计以及相关产品及系统产业化 （五）３D立体显示等其他新兴显示领域 1．３D立体显示等新一代显示关键技术开发及产业化 2．新型触控面板等关键技术开发及产业化 3．其他新型显示核心配套产品产业化 （六）综合示范应用 具有产业带动效应，具有一定产业影响力，拥有一定知识产权，产品技术水平领先的新型显示产品在各领域的示范应用。 （七）公共服务平台 面向新型显示产业共性技术研发、试验、测试认证、专利、标准、产业政策研究等综合服务及支持。 三、“下一代网络（互联网、通信网、广电网）”专项工程 （一）无线网络 1．面向TD-LTE的系统设备、多模融合终端、芯片、测试仪器、网络优化系统，集中化基站（C-RAN）、小型化基站及家庭基站； 2．2G、3G、LTE与WiFi融合终端，面向公众及行业市场的WiFi产品，网络资源智能管控设备及解决方案； 3．面向交通运输、航运物流、智能电网、高清视频等市场的宽带无线网络设备及系统。 4．矢量网络分析仪、信号分析仪等系列化测试仪器，无线网络规划、建设和优化工具，端到端无线网络业务质量评测及分析系统。 （二）有线网络 1．10G比特以上GPON和EPON，PON核心芯片和光电器件，智能ODN设备、DPoE和EPoC等PON技术与有线电视接入技术融合的产品； 2．高速大容量的WDM设备（40G比特以上），光传送OTN设备、分组传送PTN设备及IP-RAN设备（T比特以上）； 3．100G以上高速大容量路由器、T比特以上高密度大容量交换机，路由和交换设备核心转发芯片，防火墙、安全网关、内容过滤等网络安全类产品； 4．面向运营商、金融、媒体、交通运输、能源、医疗、教育等领域的服务器、存储器、一体机。 （三）智能终端 1．集成移动支付、定位等功能，及OLED、3D等新型显示技术的智能终端；基于自主知识产权通信制式、核心芯片或操作系统的智能终端；智能终端应用处理器、射频及功率放大器、电源管理、传感、RFID、NFC、WiFi； 2．面向金融、移动支付、移动医疗、移动教育、新媒体、交通物流、城市安全终端等领域的智能终端； 3．集成场景感知、多模的人机交互系统，基于用户行为分析的智能推荐引擎，新型显示技术的智能电视终端；高性能处理芯片、高效率信源编解码芯片、信道传输芯片等智能电视核心芯片的研发与产业化；可管可控的智能电视嵌入式操作系统TVOS、超高清电视系统、实现跨平台和跨产品形态智能共享的互动系统； 4．新型信息终端、桥接设备、多业务网关、智