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PCB的电气性能专用课件
PCB的电气性能 印制导线的相关计算 导线电阻 下面将介绍导线规格和连接线面积之间的关系,以及如何利用连接线电阻与尺寸和温度之间的函数关系。 曲线的方程为:规格 = -9.6954 - 19.8578×Log10(d),其中d为导线直径,单位为英寸。 因印制板连接线的横截面是长方形而不是圆形。因此,能定义以横截面面积为变量的等式如下: 规格 = 1.08 + 0.10×Log10(l/a) 其中a为横截面面积,单位为平方英寸。 当导线的横截面面积已知时,通过上式可以计算出等效的导线规格。 相反地,在导线规格已知时,通过下式可以计算出 连接线的横截面面积: 面积 = l/(10(10×规格- 10.8)) 在导线规格表中常会提供相关规格的一些参数值。通过这些参数值可以估计某一长度导线的电阻。而连接线电阻的计算比导线电阻的计算稍微复杂。 每种金属都有一个电阻系数(有时也称为特征电阻),电阻系数、导线长度、横截面面积与电阻之间的关系为: R=ρ×l/a 其中:R为电阻,单位为欧姆, l为导线长度; a为横截面面积 电阻系数的单位由欧姆和长度单位来表示。纯铜的电阻系数通常为:ρ=1.724 (微欧-厘米)或ρ=0.6788 (微欧-厘米)。 必须注意,电阻系数随温度变化,通常所给的电阻系数为20℃时的电阻系数。因此,用该电阻系数计算出的电阻值为20℃环境温度下的电阻。连接线的电阻随温度而增大,称为“电阻温度系数”的参数可表明这种变化的大小,用下式可计算出该参数对电阻大小的影响: R2/R1 = 1 + 0.00393×(T2-T1) 其中R1和T1分别为基准电阻和基准温度(单位为℃); T2是新温度; R2是在新温度下的电阻。 所有这些计算很繁琐。UltraCAD Design公司推出了一种免费的计算工具,可以从UltraCAD的网站上下载。利用该工具,在给定一条连接线的等效导线规格、厚度或宽度中任意两个参数条件下,可以计算出另一个参数。它还可以在给定长度和温度的情况下计算连接线的电阻,在给定电流时计算连接线上的电压降。 ================================ 循环开课更多课程咨询 沈老师 QQ:2312226553 电话:0755 =企业一站式培训服务平台= -生产管理-工程技术-营销管理-客服管理 -人力资源-财务管理-战略管理-团队管理 -个人技能-资格认证-物流管理-总裁研修 -沙盘模拟-MBA研修 锡铅层对导线电阻的影响 常用的电路板表面处理工艺是热风整平,即在铜导体表面覆盖一层锡铅合金。 任何导体的电阻都是其电阻系数的函数,分析时可将连接线和焊锡层视为并联导体。假设焊锡层和连接线具有相同的宽度和长度,只需考虑连接线和焊锡层的厚度。 铜的电阻系数为1.724微欧-厘米,而锡的电阻系数为11.5微欧-厘米,比铜高出6.7倍。铅的电阻系数为22微欧-厘米,比铜约高出13倍。因此,根据焊锡中锡和铅的含量比例,焊锡层的电阻系数约比相同厚度的铜连接线高10倍。 由于导体之间的分流大小与电阻成反比,在相同厚度的铜线和焊锡层下,约90%的电流流过铜线(剩余的电流通过焊锡层)。因此,通常在非精确测量时可以忽略焊锡层对连接线电阻和压降的影响。 电容和电感 电容 ★普通电容 电容是由两个充成不同的电势电荷的导体组成。在两个不同电势的导体之间存在电场,驱动电流提供能量存储在电场中,因为驱动电流是受限的,所以两个极板之间只是存在很短时间的稳态电流值,很快抵制的电压提高削弱注入电流。 下图描述了理想电流和电压的电容波形曲线。 一个电容的阶跃响应描述成一个时间函数,当电压刚刚加压时,大量电流流入电容建立电场,流入电容的初始电流比较高,Y(t)/I(t)非常低。在很短的时间内电容就像一个短路器。 过一段时间后Y(t)/I(t)值开始变大,电流逐渐减小直至趋近于零。这时电容像开路。最后当电容的电场完全建立之后,只存在一小部分由于电容之中的介质绝缘不好而形成的漏电流,Y(t)/I(t)非常高。 印制电路板基材与两面的印制导线,可看作一个电容器,其电容可用平板电容器的计算公式来粗略地计算。 A C=0.886εγ-----(pF) b 式中:A——两面导线重叠的面积(mm2) b——层压板电介质厚度(mm) εγ —层压板的相对介电常数 同一平面上相邻导线之间的分布电容的计算是相当复杂的。 ?
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