SMT机器故障原因及对策专用课件.ppt

　EMS-C 技术课 JUKI KE-2050/2060/FX-1R 贴片故障原因及对策 一. 贴片偏移 二.整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同) 三.　仅基板的一部分发生贴片偏移 四.　仅特定的元件发生贴片偏移。 五.　贴片角度偏移 六.元件吸取错误 六.元件吸取错误 七.　激光识别(元件识别)错误 八.　吸嘴装卸错误 九.标记(BOC 标记、IC 标记)识别错误 十.图像识别错误(仅限于KE-2060) 十一.贴片机抛料的主要原因分析 * * 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)。 ④确认CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴 片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向 时，移动基板数据的BOC 坐标(例：X 方向偏 移“0.1mm”时，所有BOC 标记的X 坐标都减 少“0.1mm”)以校正偏移。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校 准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ② 确认并重新设定BOC 标记。 另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 措施 原因 ⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。 没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气 软管。 ⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情 况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空 压力将元件吸上来。 ⑦ 重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。 ⑦ 基板表面平度差。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送” 中，将“下降加速度”设定为“中”或“低” ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。 ⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位方法改变为“外形基准”。 ⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因生产过程中的振动而产生移动。 ④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要 求高的元件的支撑销。 ④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 ③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基 板厚度”。 ③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外，贴片元件在Z轴下降中途脱落。 ② 清洁BOC 标记。 另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记 ② BOC 标记脏污。 在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。 ① 使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时， 使用模板匹配功能 ① 未使用BOC 标记。在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。 　　　　　　　　措施 　　　　　　　　　　原因 ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。 ⑦ 基板表面的平度较差。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送” 中，将“下降加速度”设定为“中”或“低” ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完 成贴片的元件的一部分产生移动。 ⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分 之下。 ⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发 生贴片偏移。 ④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基 板厚度”。 ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 ③ 清扫BOC 标记。 另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ BOC 标记脏污。 ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新 示教等)。 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 　　　　　　　　措施 　　　　　　　　　　原因 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送” 中，将“下降加速度”设定为“中”或“低 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已 完成贴片的元件的一部分产生移动。 尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等 元件重量