丝网印刷SOP专用课件.ppt

产线效率问题排查 2.印刷质量： 2.1 检查确认丝网各道湿重SPC是否在正常范围，若超出范围，即时调节相关参数恢复正常； 2.2 印刷外观是否正常，尤其是第三道正面电极印刷，在3D显微镜下观察栅线高宽、平整度是否良好。 3.烧结炉、烘箱： 3.1 检查确认温度是否正常，有无异常波动，必要时使用DATEPAQ测试炉腔内温度曲线。 3.2 检查外围抽风是否稳定，抽风大小是否合适，抽风流量是否稳定。 效率异常排查 4. 电性能异常分析 4.1效率影响因素鱼骨图： 产线效率问题排查 4.2 Isc偏低: Isc低 原材料因素 原材料杂质含量高 少子寿命低 电阻率低 工艺因素 制绒绒面不好，未完 全出绒，影响光的吸收 PN结太深 方阻太低 PE减反射膜效果 钝化效果不好 并联电阻小漏电大 印刷栅线高宽比小 刻蚀异常 工艺卫生差 网板变形严重 开路电压 低 材料本体 工艺因素 硅片电阻率高 硅片质量较差 少子寿命低 硅片厚度厚 制绒表面 损伤层未完全 去除，减薄量小 扩散PN结 质量较差 扩散炉管 洁净度差 PE钝化效果 较差 扩散钝化效果 较差 网印背电场 效果较差 Rsh小 暗电流大 产线效率问题排查 4.3 Uoc偏低： 并联电阻低 原材料素 硅片中金属质 含量过高 缺陷密度过大 工艺因素 刻蚀工艺 工艺时间过短气 体比例不合适边缘 PN结未完全去除 边缘刻蚀过宽 检查并测试机 刻蚀效果 PE工艺 PE膜的致密性较 差导致烧结易穿 椭偏移到厂后定量 测试膜厚折射率 扩散烧结工艺 烧结温度太高 方阻太高 烧结和方阻不匹配 烧结炉工艺稳定性 外围设备稳定性监控 方阻均匀性 方阻范围控制 工艺过程污染 设备环因素 扩散炉炉管污染 网印机工作台磨损 DI水污染 卫生环境污染 人为因素 操作过程中使用 工具的污染 操作中污染 擦拭片等 产线效率问题排查 4.4Rsh偏低： RS偏大 检查测试机探针是否好压到主栅线上 看探针是否变脏 探针寿命是否到期 擦拭探针 更换探针 检查网印第三道虚印情况 通知设备进行调整， 但同时需注意调整前后 栅线是否有变粗现象 检查扩散方块电阻 是否存在偏大现象 及时通知扩散工艺进行调整， 稳定方阻在正常范围内 核对原始硅片电阻率 是否偏大 做好记录，对电阻率 偏大的单独追踪 印刷烧结问题 烧结炉设备问题 烧结炉进出水 温度压力是否变化 烧结炉排风以及 冷却风扇是否有异常 烧结炉灯管是否 有问题 工艺问题 浆料是否有异常 如新批次、型号混用、 沾染铝浆等 烧结炉功率以及 温度波动是否有异常 放片的均匀性 工艺过程中的污染 如网带、传送带、 工作台等 4.5 RS偏大： 产线效率问题排查 五、烧结 烧结 银浆、银铝浆、铝浆印刷过的硅片，通过烘干,有机溶剂完全挥发，膜层收缩成为固状物紧密粘附在硅片上，这时，可视为金属电极材料层和硅片接触在一起。烧结工艺是采用银—硅的共晶温度，同时在几秒钟内单晶硅原子溶入到金属电极材料里，之后又几乎同时冷却形成再结晶层，这个再结晶层是较完美单晶硅的晶格点阵结构，形成较好的欧姆接触。 1. 原理： 丝印 日常maintain： 2.烧结设备： 烧结炉：1-3 温区为烘干区，4-9 温区为 烧结区 六、测试、电性能参数介绍 1. 标准测试条件 光源辐照度：1000W/m2 ； 测试温度： 25±20C ； AM1.5地面太阳光谱辐照度分布。 测试、电性能参数介绍 2. 太阳电池等效电路 测试、电性能参数介绍 3. 测试参数 3.1伏安特性方程： 测试、电性能参数介绍 3.2开路电压 在一定的温度和辐照度条件下，太阳电池在空载情况下的端电压，用Voc表示。 太阳电池的开路电压与电池面积大小无关。 太阳电池的开路电压与入射光谱辐照度的对数成正比。 测试、电性能参数介绍 3.2 短路电流 在一定的温度和辐照条件下，太阳电池在端电压为零时的输出电流，通常用Isc来表示。 Isc与太阳电池的面积大小有关，面积越大， Isc越大。 Isc与入射光的辐照度成正比。 测试、电性能参数介绍 3.3 最大功率点 在太阳电池的伏安特性曲线上对应最大功率的点，又称最佳工作点。 3.4 最佳工作电压 太阳电池伏安特性曲线上最大功率点所对应的电压。通常用Vm表示 3.5 最佳工作电流 太阳电池伏安特性曲线上最大功率点所对应的电流。通常用Im表示 测试、电性能参数介绍 3.6 转换效率 受光照太阳电池的最大功率与入射到该太阳电池上的