手机的维修方法与技巧讲解.ppt

凯虹移动通信有限公司 生产技术部 2006年6月 目 录 一、谈谈维修人员的必备素质 二、焊接基础 三、维修方法与技巧 四、维修手机的常用方法 一、谈谈维修人员的必备素质 基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。 经验是在维修实践中获得的，尤其可以借鉴别人的“维修快刀”，获得经验最快的途径就是拜师学艺，直接获取导师的丰富经验。 这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰富的维修经验，基本上就可以解决了。但对于疑难机，理论便显得重要呢。当然，这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手机维修一定要细心，要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错. 二、焊接基础 烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁也要让它一直挂上锡，温度适当。防止闲置不用，烙铁头氧化，不易焊接元件。 焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶 和焊接上。如何进行BGA植锡呢？有人认为植锡板应向上，有人则认为应向下放置，否则会使植好的芯片难以取下。 其实植锡板如何放置并不重要，关键是植好后如何让其与植锡板容易分离，且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后就把助焊剂析了出来，冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起。 有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄，他们认为厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律，加热的时候先把周围加热以减小温差，情形就会大大改观，不信试试！植好的锡珠有时会有大小不均的现象，只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。 这与锡浆的干湿度有很大的关系，锡浆赤干可以加适量的焊油，过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。 带胶BGA的拆装，其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶，采用风枪烙铁并用的方法，左手拿风枪，温度调到刚好能使焊锡熔化就好，右手就用烙铁除胶，由于烙铁头是圆钝的，以兼具加热的作用，非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全靠熟能生巧，芯片放正就没什么问题，一般都会自动定位。 如果你掌握了维修基本技巧，焊功过人，那么如何能“热风枪”焊接时接近SMT的焊接方式呢？ SMT是大批量生产，它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中，温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。因为它的温度、风量控制能达到很精确，所以几乎没有“吹死”的。 回焊炉共分4个区，3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为： 第一个预热区（斜坡区），将PCB升到140℃左右，太快会使元件变质，太慢会使焊膏感温过度，时间约用一分多钟； 第二个加热区（活性区或浸润区）这个区用时也为一分多钟，使整体达到同一温度，为锡膏熔化准备。因为两温度不一样的东西是无法焊接的，也使助焊剂活性化，便于之间密切联接，温度约150℃，时间1.5分钟至2分钟内，温度也不变； 第三个区升温区（回流区）在活性温度基础上把温度提升到峰值，比183℃略高，在205℃—230℃，再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁，使元件失效，时间要短、点到为止。 第四个区为冷却区，使整体冷却到140℃左右，与回流区所花时间一样，才能达到最好的效果。 热风枪焊接事项：IC的焊接，模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”，要不断地对PCB用较低渐预热，模仿出活性区过程；模仿升温区有2种方法可选择：①对准被焊IC，集中加热；②温度再提高，在峰值以下，但风量不可太大。拆焊带胶IC时，如果预热时间够长，IC周围元件可以轻轻“推动”，轻压IC有焊锡压出，则可“拿下”了，尽管某些胶在200℃粘性仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盘不断，余下就“慢慢”除胶了。 三、维修方法与技巧 以下我简单的总结一下手机维修方法与技巧，希望各位修理能提高一些专业知识。 了解手机的工作原理；生产工艺、各种机型软件和硬件故障特点、表面封装IC及元器件的特性、BGA热风回流焊的特性；手机的基本维修技巧；正确的维修方法与经验；正确的维修程序；这样才能更合理、更快捷的成功修复故障手机，这是一个从事手机维修工作者除了焊功之外的最起码的基本功~！ 1、了解手机故障原因 （1）、手机表面封装的特殊性  手机元器件是采用表面贴装工艺技术（SMT），手机线路板采用高密度合成版（PCB），正反两面都有元器件，元器件全部都焊贴在线路版两面，线路板通过焊锡产生拉力而定位，且元器件一般管脚众多，焊锡又少，如果手机摔碰、受潮都易使元器件造成虚焊或元