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主要环境因素对电子装备可靠性产生的影响 环境 因素 对电子装备产生的效应 可能出现的可靠性问题的例子 提高可靠 性的方法 低气 压(高度) 物理/化学效应： 如容器、油箱等结构受过应力作用；材料中的气泡可能爆炸；内部热量增加；可能形成臭氧。 1.气体或流体漏出用衬垫密封的壳体。 2.密封容器的变形、破损或破裂。 3.低密度材料的物理和化学性能发生改变。 4.热传导降低引起装备过热。 5.润滑油蒸发。 6.发动机启动和工作不稳定。 7.密封失效。 提高容器的机械强度、增压、更换液体（低挥发性的）、改进绝缘、改进传热方法 电效应：绝缘材料受到电弧作用 电弧或电晕放电造成装备故障或工作不稳定。 高温 高温会改变构成装备的材料的物理性能或尺寸，因此会暂时或永久地损害装备的性能。 电阻、电抗、电容、功率因数、介电常数等参数将发生变化；绝缘可能变软；活动部件可能由于膨胀而卡住；涂层可能起泡；器件受热老化；可能促进氧化和其它化学反应；黏度下降和润滑剂的蒸发将成为问题；由于膨胀可能使结构件过载。 1.不同材料膨胀不一致使得零部件相互咬死。 2.润滑剂粘度变低；润滑剂外流造成连接处润滑剂减少。 3.材料尺寸全部或局部地改变。 4.包装、衬垫、密封、轴承和轴发生变形、咬合和失效，引起机械或完整性故障。 5.衬垫出现永久性硬化。 6.外罩和密封条损坏。 7.固定电阻阻值改变。 8.温度梯度不同和不同材料的胀差使电子线路的稳定性发生变化。 9.变压器和机电部件过热。 10.继电器以及磁作动或热作动装置的吸合、释放范围变化。 11.工作寿命缩短。 12.固体药柱或装药分离。 13.密封壳体(炮弹、炸弹等)内产生高压。 14.爆炸物或推进剂的加速燃烧。 15.爆炸物在其壳体内膨胀。 16.炸药熔化和渗漏。 17.有机材料退色、裂解或龟裂纹。 18.合成材料的放气。 散热装置、冷却系统、绝热措施、耐热材料 低温 低温几乎对所有的基本材料都有不利的影响。对于暴露于低温环境的装备，由于低温改变其组成材料的物理特性，因此可能会对其工作性能造成暂或永久的损害。 塑料和橡胶失去柔软性并变脆；电气常数发生变化；当有湿气时就结冰；润滑剂胶凝和黏度增加；热损耗大；涂层可能破裂；由于收缩可能使结构件过载。 1.材料的硬化和脆化。 2.由于温度瞬变的响应，不同材料产生不同程度的收缩，以及不同零部件的胀差，起零部件相互咬死。 3.由于粘度增加，润滑油的润滑作用和流动性会降低。 4.电子器件(电阻、电容等)性能改变。 5.变压器和机电部件的性能改变。 6.减振架刚性增加。 7.固体爆炸药丸或药柱(如硝酸铵)产生裂纹。 8.破裂和开裂、脆裂、冲击强度改变，强度降低。 9.受约束的玻璃产生静疲劳。 10.水的冷凝和结冰。 11.穿防护服的操作人员灵活性、听力和视力降低。 12.燃烧率变化。 加热装置、绝热措施、耐冷材料 温度 冲击 温度冲击通常对装备靠近外面的部分影响更严重。离表面越远(当然，与有关装备特性有关)，温度变化越慢，影响越不显著。运输箱、包装等更能减小温度冲击对密闭装备的影响。急剧的温度变化可能暂时地或永久地影响装备的工作。 材料可能因受瞬时过应力而破裂及发生机械故障；电气性能发生永久性变化；龟裂、剥离、焊接折裂。 1.物理影响 1)玻璃小瓶和光学仪器的碎裂。 2)运动部件的卡紧或松驰。 3)爆炸物中固态装药或药柱产生裂纹。 4)材料的收缩/膨胀率不同或诱发应变率不一致。 5)零部件的变形或破裂。 6)表面涂层开裂。 7)密封舱泄露。 8)绝缘保护失效。 2.化学影响 1)各组分分离。 2)化学试剂保护失效。 3.电性能影响 1)电气和电子元器件的变化。 2)快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。 3)静电过大。 高温和低 温技术的 综合应用 太阳 辐射 (日照) 加热效应 太阳辐射加热效应不同于那些纯粹在高温空气中的加热效应，太阳辐射产生直接加热和温度梯度。除了不同材料之间的不同膨胀外，太阳辐射强度的变化还可以导致各部件以不同速率膨胀或收缩，从而造成严酷的应力并破坏结构完整性。 1.活动部件卡死或松动。 2.焊接和胶结部件强度降低。 3.强度和弹性发生变化。 4.联动装置准确度下降或失灵。 5.密封完整性降低。 6.电气或电子部件性能发生变化。 7.电触点过早动作。 8.合成橡胶和聚合物的性能发生变化。 9.涂层，合成材料和涂有粘合剂的层压板如雷达波吸收材料(RAM)的起泡，剥落，分层。 10.封装混合物软化。 11.压力变化。 12.合成材料和炸药热析。 13.操作困难。 光化学效应 太阳能造成的某些损坏可归因于光谱的其它成分，尤其是紫外线。 1.织物和塑料褪色。 2.涂层龟裂，粉化和褪色。 3.天然、合成橡胶及聚合物，受较短波长辐射激发的光