01电路板术语-盲埋孔板.docVIP

電路板術語 1、Annular Ring 孔環（線路設計及制前作業） 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。2、Artwork 底片（線路設計及制前作業） 在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言。至於棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”Working Artwork 等。 3、Basic Grid 基本方格（線路設計及制前作業） 指電路板在設計時，其導體佈局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由於細線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。 4、Blind Via Hole 盲導孔（線路設計及制前作業） 指複雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind Hole)。5、Block Diagram 電路系統塊圖（線路設計及制前作業） 將組裝板及所需的各種零元件，在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關係逐一聯絡，使組成有系統的架構圖。 6、Bomb Sight 彈標（線路設計及制前作業） 原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片製作時，為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標，其更精確之正式名稱應叫做Photographers‘　Target。7、Break-away panel 可斷開板（線路設計及制前作業） 指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見，在 PCB 制程中，特將之併合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強度的數枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鑽幾個小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢後，還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是一例。 8、Buried Via Hole 埋導孔（線路設計及制前作業） 指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。 9、Bus Bar 彙電杆（線路設計及制前作業） 多指電鍍槽上的陰極或陽極杆本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節省金量故需儘量減小其面積)與各手指相連，此種導電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一併切掉。 10、CAD電腦輔助設計（線路設計及制前作業） Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行佈局(Layout)，並以光學繪圖機將數位資料轉製成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。 11、Center-to-Center Spacing 中心間距（線路設計及制前作業） 指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(Nominal Distance)而言。若連續排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。 12、Clearance 餘地、餘隙、空環（線路設計及制前作業） 指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，特稱為“空環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為 Clearance 。不過由於目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的餘地也被緊逼到幾近於無了。 13、Component Hole 零件孔（線路設計及制前作業） 指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現在SMT盛行之後，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其餘多數 SMD 零件都已改采表面粘裝了。 14、Component Side 組件面（線路設計及制前作業） 早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正