二、SOP小外型封装集成电路的拆焊方法.ppt

二、元器件拆焊方法与技巧 元器件的焊机方法与技巧 一、小贴片元件的焊接 二、SOP小型封装集成电路的焊接 三、QFP芯片的焊接 四、BGA IC的拆焊方法 五、朔封功放的焊接 六、其他元器件焊接（SIM卡座等） 一、小贴片元件的焊接 一、采用电烙铁焊接： 加焊时先用镊子点住元件中部，再用烙铁头进行点焊或拖焊 （可以用尖型物体压住元器件） （熟能生巧） 注意：焊接时间和温度的掌握，不要损坏元器件和焊盘 二、采用热风枪焊接： 在用风枪对机板进行小面积加焊时，先要均匀地加上一层焊油或助焊剂，风枪气流档调l～2档即可，加热要均匀，焊接风口四处移动而不要“咬住元件”。在焊盘上焊锡融化后，用镊子嘴尖逐个轻点一下元件； 二、SOP小外型封装集成电路的拆焊方法 在手机机板中采用了较多的小外型封装的集成电路， 如码片、字库、电子开关、功放等。 SOP小外型封装集成电路的拆焊方法 1、拆卸方法： (1)用热风枪拆卸 ： 凌凯850热风枪为例，将风力调到3档，温度也调到了3档，风嘴沿Ic两边焊脚上移动加热，当焊锡熔化时，就可用镊子取下IC了。 (2)用电烙铁拆卸 SOP小外型封装集成电路的拆焊方法 (2)用电烙铁拆卸： 在主板上的位置比较特殊，就不能用热风枪拆卸 这种情况一般用电烙铁采用“连锡法”拆卸 具体操作是：用电烙铁把焊锡熔化加到IC两边的焊脚并短路(即左边短接在一起，右边短接在一起，电烙铁温度可调到最高)，焊锡尽量多些，盖住每个焊脚，然后两边同时轮流加热即加热一下左边又加热一下右边，等焊锡全部熔化时，用镊子移开IC。用电烙铁把主板上多余的焊锡除掉并清理焊盘，把IC焊脚上多余的焊锡也清除掉，保证IC焊脚平整。 2、安装方法 对于SOP封装IC的安装，一般采用电烙铁一个脚一个脚地焊，电烙铁温度不宜太高，一般350即可。 如采用热风枪焊接，可先用电烙铁把IC定好位，然后调节热风枪风力到2.5档，温度到3档，吹焊IC，焊接牢固即可。 三、QFP芯片拆焊方法 早期的手机电路板中，四方扁平封装（QFP）形式的芯片比较常见 1、拆焊操作 (1)开启热风枪并调节热风枪的气流与 温度，一般温度调节在300℃～400℃之间，而气流方面根据喷嘴来定，如果是单喷嘴，气流档位设置在l-3档，其它喷嘴，气流可设置在4-6档，使用单喷嘴，温度档 不可设置太高。记下待拆卸IC的位置和方向，并在IC引脚上涂适当的助焊剂。 (2)手持热风枪手柄，使喷嘴对准IC各脚焊点来回移动加热。喷嘴不可触及集成电路块引脚，—般距离IC引脚上方6cm左右。 (3)待IC脚焊锡点熔化时。用镊子移开IC。 2、焊接操作 一、用热风枪焊接 (1) 清洗集成块和平整引脚，并放在带灯放大镜下检查脚位有无离位，有无痴锡短路，如有则重新进行处理，如是新买回的IC则不需此步处理。 (2)将整理好的Ic按原标志放回电路板上，检查所有引脚是否与相应的焊点对准，如有偏差，可适当移动芯片或整理有关的引脚。 (3)把助焊剂涂在Ic各脚上，用烙铁把Ic芯片四个角位焊接定位。 (4)用热风枪在集成模块各边引脚处来回移动逐一吹焊牢固，吹焊时要控制好风速，防止把模块吹移位，如发现模块位置稍有偏差，可待四周焊锡完全溶解后，用镊子将其轻推一下，即可复位，然后用镊子在Ic上面轻轻向下压一下，使其与电路板接触良好。 (5)清洗助焊剂，检查电路板上有无锡珠、锡丝引起的短路现象，待IC冷却后方可通电试机。 二、采用烙铁焊接 具体方法是：先用烙铁把Ic芯片四个角位焊接定位，然后电烙铁加足焊锡和焊剂，温度调到450C，烙铁头接触Ic脚并顺着往同一个方向快速拖动，用拖焊的方法，把IC焊牢， 四、BGA IC拆焊方法 1、拆焊前首先要对BGA IC定位： (1)画线定位法 (2)贴纸定位法 (3)目测法 2.BGA IC的拆卸 2、BGA IC的拆卸 ： (1)做好元件的保护工作 (2)在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹人IC底部，这样可帮助芯片下的焊点均匀熔化。 (3)调节热风枪的温度和风力，一般温度调至3-4档，风力调至2-3档，风嘴在芯片上方3cm左石移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。 注意：加热IC时要吹IC的四周，不要吹IC的中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则易把电路板吹起泡。 (4)BGA芯片取下后 ，清洁和处理焊盘。 3、植锡 3、植锡 (1) 做好准备工作。把拆下的lC表面上的焊锡清除干净 。 (2) BGAIC的固定 ： ①贴标签纸固定法 ②在IC下面垫餐巾纸固定法 (3)上锡浆 ：把锡浆压入植锡板孔中，并填实 (4)加热：热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡