元器件工艺技术要求.doc.doc

元器件工艺技术要求 目 录 1 目的和适用范围 4 目的 4 适用范围 4 职责 4 2 引用和参考的相关标准 4 3 术语 5 1） 焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。 5 2） 片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 5 3） 密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。 5 4） 印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。 5 5） 焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。 5 6） 封装 print package : 在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。 5 7） 通孔 through hole ：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。 5 8） 波峰焊 wave soldering ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。 5 9） 回流焊：回流焊又称再流焊（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 5 10） 引线间距 lead pitch ：指元器件结构中相邻引线中心的距离。 5 11） 细间距 fine pitch ：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。 5 12） 塑封有引线芯片载体 PLCC: plastic leaded chip carrier ：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。 6 13） 小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit ：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。 6 14） 四边扁平封装器件 QFP: quad flat pack ：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。 6 15） 球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array ：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。 6 16） 导通孔 PTH: plated through hole ：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。 6 17） 小外形晶体管 SOT: small outline transistor ：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 6 18） 弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。 6 19） 在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成： 6 外形（Shape）: 封装的机械轮廓； 6 材料（Material）: 构成封装主体的主要材料； 6 封装类型（Package）: 封装外形类型； 6 安置方式（Position）: 封装端口、引线的位置描述； 6 引脚形式（Form） : 端口、引出线形式； 6 引脚数量（Count）: 端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。 6 4 元器件管脚表面涂覆层要求 6 5 表面贴装器件封装及标识 8 5.1 器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。 8 5.2 元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。 8 6.2 表贴器件共面度要求小于0.10mm。 8 7 表面贴装器件的焊端要求 9 8 外型尺寸及重量要求 13 相关尺寸 13 封装一致性要求 13 AI机技术参数： 13 器件包装及存储期限的要求 14 加工过程要求 15 清洗要求 15 返修要求 16 工作温度 16 可焊性要求 16 耐焊接热 16 潮湿敏感器件要求 16 防静电要求 17 6 说明 18 7 参考资料 18 目的和适用范围 目的 元器件的工艺性要求对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使所用元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT元器件