瓷质砖常见缺陷及解决方法.doc

瓷质砖常见缺陷及解决方法 一、|色差 导致色差的原因也各种各样，原料、坯料加工、成形和烧成等各个环节，控制不好都会产生色差。 两批或两块之间色差 进厂坯用原料质量波动 颜料加入量为准确 球磨细度变化 色料颗粒大小及级配变化 白料及色料的比例发生变化 压制成形 透明釉施加量发生变化 烧成制度 单块砖上的色差 无规律的色差：A混料器工作状态不佳， B、白料及色料的颗粒尺寸及颗粒级配相差悬殊 规律性色差 产生这种色差的主要原因是由于推料器安装不当或发生变形等导致它与平台配合不良，喂料时将平台上粉料来回搓细后推入模腔造成。 二、夹层 夹层又叫起层、层裂、分层和重皮。出现夹层现象的根本原因是由于模内粉料中的气体排除不畅造成的。其影响的因素很多，归结起来为二方面的原因：一、是粉料性能方面的原因，另一个是压机方面的原因 1、粉料性能对夹层缺陷的影响 ①粉料水份对夹层缺陷的影响 ②陈腐时间对夹层缺陷的影响 ③粉料颗料级配对夹层缺陷的影响 ④粉料结块对夹层缺陷的影响 ⑤粉料表面质量对夹层缺陷的影响 2、冲压制度不合理导致夹层缺陷 3、模具问题导致夹层缺陷 三、变形 影响变形的因素很多，如坯体配方、成形、干燥制度等都会导致变形的产生。对瓷质砖来说，影响最大的还是烧成制度，主要是辊道上下温差设定不合理所致。 烧成对变形的影响 翘角 这种变形的特点是坯体的四角都上翘，长度约为30mm，其余表面是平直或只有少许下凹，这种缺陷发生于窑的中间与两侧。它是由于烧成后期辊道平面上下温差过大所致。一般多发生在烧成过程的最后2-5分钟。解决的办法： ①、|如果出窑尺寸正确，降低烧成带最后2—3组（箱）辊棒上部的温度（5—10℃或更高，视调试效果确定）并对等升高辊道下面的温度。 ②、如果烧成后产品尺寸偏大，则仅升高辊道下面的温度5—10℃度或更多，（视调试效果确定） ③、如果烧成后产品尺寸偏小，则仅升高辊道上面的温度5—10℃度或更多，（视调试效果确定） 角下弯 角下弯下好与翘角缺陷相反，它是坯体的四周都下弯，长度约30mm，其余表面是平直或只有少许下凸。这种缺陷发生于窑的中间与两侧。它是由于烧成后期辊道平面上下温差过大所致。解决的办法与上面的翘角相反： ①|如果出窑尺寸正确，降低烧成带最后2-3组（箱）辊棒下部的温度（5—10℃或更高，视调试效果确定）并对等升高辊道上面的温度。 ②如果烧成后产品尺寸偏大，则仅升高辊道上面的温度5—10℃度或更多，（视调试效果确定） ③如果烧成后产品尺寸偏小，则仅升高辊道下面的温度5—10℃度或更多，（视调试效果确定） 上翘边 坯体沿进窑方向平行的两边向上弯，与之垂直的方向的两边变形不明显。产生的原因是烧成带前期（850—900℃或比最高烧成温度低50—100℃温度区）辊道上下温差不合理。解决办法：在该区域提高辊道上面温度5—10℃或更多（视调试效果确定），同时对等降低辊道下面的温度，使其略呈下凹，但绝对不能上凸，这样利用坯体下软化凸出点维持平衡，坯体因重力作用而恢复平直。 凹面 坯体边缘下凹，如果是长方形坯体，长边比短边下凹更明显，凹面既可能是预热带辊道上下温差不合理所致，也可能是烧成带辊道上下温差不合理所致。解决方法： ①预热带产生变形 调整坯体配方，降低坯体的烧失量，如减少烧失量大的原料用量，少用或不用含碳酸盐、硫酸盐原料，适当加些熟料或瘠性料，从而降临低坯体的烧成收缩 ②适当降低坯体的球磨细度 提高成形压力，减少粉料含水量水率，从而提高坯体的密度。控制粉料粒度和提高填料均匀性 根据坯体变形情况，调节预热带辊道上下温差。坯体下凹时，提高辊道上面温度或降低辊道下面温度，如果坯体上凸，方法相反。 减少温度梯度，调整烧成曲线或降低辊道转速从而延长整个烧成周期。 ③烧成带产生的变形 如果出窑产品尺寸正确，降低辊道上面温度5—10℃或更多（视调试效果确定），并对等到提高辊道下面温度。 如果出窑产品尺寸偏大，则仅升高辊道下面温度5—10℃或多（视调试效果而定）。 如果出窑产品尺寸偏小，则仅降低辊道下面温度5—10℃或多（视调试效果而定）。 ④扭曲 坯体与窑轴平行的两边发生变形，距边缘70—80mm处上弯，随后距边缘30mm处下弯。这种缺陷形成的原因很多。 可能是坯体烧成之初，由于辊道下面温度较高，砖坯呈变形，这样，砖坯的两侧就成为支撑边，中部几乎悬空；当达到高温区时，坯体软化，坯体的左右两侧无法承受重力和辊道传动对它作用而开始上翘，同时支撑也随着坯体的变形而转移。当坯体两边翘到一定程度后，又由于受重力作用而开始下弯，从而形成扭曲。解决方法：先按角下弯缺陷加以处理，直到坯体为上翘时，再按上翘边缺陷处理解决， 可能是角下弯缺陷扩大，常在烧成带最后5—10分钟内发生。此时通常按角下弯处理办法来解决。 可能是急冷或急冷刚开始时，坯体在前进中互相