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生产线实习报告
产线实习报告
一. 生产产品
CMOS摄像模组
二. 产品种类
主要有10万,30万,130万,200万,300万像素摄像模组
三. 产品应用范围
智能家居安防产品,文档拍摄仪、手机摄像、平板电脑、笔记本等
四.CCM模块基本构架
五. 产品生产流程
总流程图:
送检
入库
领料加工
加工完成
领料加工 加工完成
检测完成
PMC负责生产及物料控制SMT生产流程:
印刷 -- 贴装 -- 回流焊接 -- 清洁-- 检测 -- OK 送入生产部
NG 维修
印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
在这个流程中,产品经过每一个环节后都会有人进行检查:
1.印刷后:检查所印线路板上锡膏是否有漏印,粘连(连锡)、锡膏量是否合适等(少锡,多锡)。
2.贴装后:检查所贴元件是否贴错、贴反或漏贴料,并修复。
3.回流焊接后:检查有无焊接缺陷,如假焊,连锡,偏移,侧立等,并修复工艺。
QA检测
生产部加工
SMT加工
IQC检料
仓库物料
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