电子产品壳体的整机拆装分析报告.doc

电子产品壳体的整机拆装分析报告 （图1） 在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳，在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。不仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障（如图2），内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计，即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。 （图2） 机身细节 1、机身正面 机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时候，信号等就会亮起来提醒。屏幕下方是四枚Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。 2、机身背面 机身背面和正面一样简洁，上方是300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。而下方则安排了一个简单的扬声器，还印有制造商和中国电信天翼的LOGO。使用的是一体式后盖，并且是推拉式的，拆卸起来比其它要用力掰的一体式后盖要方便一些，只要按住轻轻一推就行了。 周边细节 顶部分别设计了开机电源按键和3.5毫米的耳机孔，底部则是一个Micro USB数据线接口，在接口旁边是麦克风。 机身顶部机身底部左侧是音量调节按键，而右侧却没有任何的按键和接口，整机保持简约时尚的风格。 机身左侧 机身右侧 手机是通过机械器件、电子器件、磁铁等构造而成，而完成手机的工作产生的热量不少，它的主要能量来源1400mAn充电电池的电能，电池是3.7V，在这样的电压下所产生的热量是不高的。同时智能手机的CPU频率都是很低的，不像电脑一样的高频工作。电脑之所以有散热系统，是因为电脑CPU工作频率大，所以缠身的热量也多，所以有散热系统。而手机工作的频率较低，所以产生的热量也就不会对其产生什么大的影响，所以这款手机并没有设计专门的散热孔，而是通过连接的边缘缝隙以及材料本身来达到一定的散热效果。 手机的结构设计较为简洁，外部按键也较少，外壳的设计使用的是大面积的平面，这样的设计对于产品对屏蔽方面是比较有利的，因此，手机的结构设计上是不用考率外部对内部的信号影响的，而内部的工作环境所产生的杂音在1mm厚的塑料板以及后盖的阻挡下，是完全被屏蔽在内部的。同时在前面板上贴有铜色的金属片， 也起到屏蔽的作用（如图3）。 （图3） 手机的使用环境是无处不在的，而人在使用时则是经常拿在手上的，而且是经常被拿来拿去的，而在此过程中，人为的因素使用破坏是很大的。因此，收音机在安全方面的设计较为重要的，而这个收音机是采用1mm厚的磨砂塑料作为外壳的，而内部加了一些加强筋和支柱，而人机交互的界面则采用强化的有机玻璃，是经得起一般的摔打的。 内部功能部件对外部箱体结构的影响 手机的内部是由一个电路板框架和一块电路板，一块屏幕外加电池构成的，内部结构框架的设计遵循了外部设计的特点加上电路板上的功能与外部按键的链接及电池的安放需要。内部功能部件主要是由电路板构成，它的功能则是提供手机的正常工作，手机与人的交互，收音机的工作原理较为复杂，而以上说的按键等的放置则根据人机工程学的原理来放置，电路板的安放位置是统一化的，它的内部采用了线性调节功能克服了按键与电路板按键不一致的问题。 （后盖板上的天线触点） （扬声器） （SIM卡插槽焊接在主板上） （摄像头组件，发射器都设计在主板的顶部，振动器和储存卡插槽也设计在顶部） （下方是数据接口和传话器） （用来增强信号的接口） （位于主板下方的电池触点） （3.5英寸，分辨率为320*480像素的触摸屏幕及其接口） （机身前面板上方的听筒） 壳体的机械性能（强度、刚度、稳定性）以什么结构形式来保证 手机的壳体结构并不复杂，壳体的机械性能对于手机这个产品来说是比较良好的，壳体的强度是依靠了材料的性能来决定的，材料的强度是材料本质决定的，要使壳体的强度大，则选用较好的塑料材质来加以提炼，并用开模的形式来塑造，从而加强了壳体的强度。而壳体的刚度则以内部结构的形式来决定的，壳体的内部结构设计以电路板与外壳链接为主，同时在空余地方设计出加强壳体的刚度的加强筋，这样保证了壳体的刚度，使壳体不容易被折断。而壳体的稳定性则以壳体间的链接形式来保证的，零件间的设计的链接越好，而壳体的总体稳定性则越好，它是以相互之间专门设计的卡槽来相互弦和，外在加螺钉加以稳固。让各零件间更好的融为一体。 设计及工艺方面的不足之处对性能产生的影响 产品在结构设计上采用的是传统的结构来设计的，产品结构的设