电镀不良之原因与对策.doc

電鍍不良對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件電鍍設備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致。通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服，但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。 表面粗糙指不平整，不光亮的表面，通常成粗白狀 可能發生的原因 改善對策 1 電流密度稍微偏高部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 計算電流密度是否操作過高若是應降低電流 溫過低一般鍍鎳才會發生 降低電流並立即檢查溫控系統 3 H值過高或過低一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生 立即調整H至標準範圍 4 前處理藥液腐蝕底材 查核前處理藥劑稀釋藥劑或更換藥劑 沾附異物指表面附著之污物 可能發生的原因 改善對策 1 水洗不乾淨或水質不良(如有微菌) 2 沾到機械油污 將有油污處. 3 表面帶有類似膠狀物於前處理流程無法去除 須先以溶劑浸泡處理 4 落地沾到泥土污物 避免落地若已沾附泥土可用吹氣清潔浸透量很多時建議重新清洗一次 5 結晶物沾附 立即去除結晶物 鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅 可能發生的原因 改善對策 1 鍍金藥水偏離 重新調整電鍍藥水 2 鍍層粗糙，覆蓋金層即變紅 改善鎳層不良 3 水洗水不淨，造成紅斑 4 鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅 檢查乾燥系統，確定鍍件乾燥 密著性不良指鍍層有剝落起皮起泡等現象 可能發生的原因 改善對策 1 前處理不良 加強前處理 2 陰極接觸不良放電 檢查陰極是否接觸不良適時調整 3 鍍液受到嚴重污染 更換藥水 4 產速太慢底層再次氧化如鎳層在金槽氧化(或金還原) 電鍍前須再次活化 5 水洗不乾淨 必要時清洗水槽 6 氧化嚴重如氧化斑 必須先做除銹及去氧化膜處理 7 操作電壓太高陰極導電頭及鍍件發熱造成鍍層氧化 降低操作電壓或檢查導線接觸狀況 8 底層電鍍不良(如燒焦)造成下一層剝落 改善底層電鍍品質 露銅可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處) 可能發生的原因 改善對策 1 前處理不良油脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出加強前處理 2 操作電流密度太低導致低電流區鍍層無法析出 重新計算電鍍條件. 3 鎳光澤劑過量導致低電流區鍍層無法析出 處理藥水去除過多光澤劑或更新 4 嚴重刮傷造成露銅 檢查電鍍流程 5 未鍍到 調整電流位置 刮傷 可能發生的原因 改善對策 1 被電鍍設備中的金屬製具刮傷 檢查電鍍流程適時調整設備和製具 2 被電鍍結晶物刮傷 立即去除結晶物 白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整 可能發生的原因 改善對策 1 前處理不良 加強前處理 2 鍍液受污染 更換藥水並提純污染液 3 光澤劑不足 補足澤劑 針孔：指成群、細小圓洞狀 可能發生的原因 改善對策 操作的電流密度太大 降低電流密度 電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足 補充濕潤劑，或檢查藥水 電鍍時間攪拌效果不良 加強攪拌 液溫過低 調整溫 電鍍藥水受到污染 提純藥水或者更新 前處理不良 加強前處理效果 鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區） 可能發生的原因 改善對策 1 操作電流密度過高 降低電流密度 2 溫過低 提高溫，並檢查溫控系統 3 攪拌不良 增加攪拌效果 4 光澤劑不足 補足光澤劑 5 H值過高 修正H值至標準範圍 整流器濾波不良 檢查濾波度是否符合標準，若偏移時須將整流器送修 鍍層發黑：不包含燒焦的黑 可能發生的原因 改善對策 1 鎳槽已經受到污染，在低電流區會有黑色鍍層做活性炭處理，或弱電解處理 電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。 可能發生的原因 改善對策 1 速度變慢，不或速度不穩定 檢查系統，校正速 2 電流太高，不或電流不穩定 檢查整流器與陰陽極，適時予以修正 3 鍍位置變異 檢查電鍍位置是否偏離，重新調整 4 藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感 調整電流或動速度 5 藥水H值過高 調整H值至標準範圍 X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤 校正儀器或確定測試方法 液溫偏高 檢查溫控系統 電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度 可能發生的原因 改善對策 1 動速度變快，不或速度不穩定 檢查動系統，校正速 2 電流太低，不或電流不穩定 檢查整流器與陰陽極，適時予以修正 3 鍍位置變異 檢查電鍍位置是否偏離，重新調整 4 藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋 調整電流或動速度 5 藥水H值偏低 調整H值至標準範圍 X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤 校正儀器或確定測試方法