- 1、本文档共14页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
线路板PCB专业英语词汇(制造测试缺陷名等)
PCB英语词汇(一) 1. 综合词汇
Printed circuit
印制电路
Printed wiring
印制线路
Printed circuit board
印制电路板
Printed wiring board
印制线路板
Printed component
印制元件
Printed contact
印制接点
Single-sided printed circuit board (SSB)
单面印制电路板
double-sided printedcircuit board (SSB)
双面印制电路板
Multilayer printed circuit board (MLB)
多层印制电路板
Rigid printed circuit board
刚性印制电路板
Flexible printed circuit board
挠性印制电路板
Flex-rigid printed circuit board
挠性印制电路板
Build-up printed board
积层印制板
Surface laminar circuit (SLC)
表面层合电路板
B2it printd board
埋入凸块互连 印制板
ALIVH Multilayer printd board
层间全内导通 多层印制板
Chip on board (COB)
载芯片板
Backplane
背板
Bare board
裸板
Break-away board
可断拼板
Interconnection
互连
Conductor race line
导线
Substrate
基底
Real estate
基板面
Conductor side
导线面
Component side
元件面
Solder side
焊接面
Printing
印制
grid
网格
pattern
图形
Conductive pattern
导电图形
Non- conductive pattern
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志
?
2. 基材 2.1 基材的种类和结构
Base material
基材
Laminate
层压板
Copper-clad laminate (CCL)
覆铜箔层压板
Prepreg
预浸材料
Bonding sheet/bonding layer
粘结片
Epoxy glass substrate
环氧玻璃基板
Copper-clad surface
铜箔面
Foil removal surface
去铜箔面
Length wise direction
纵向
cross wise direction
横向
Core material
内层芯材
2.2 基材的材料
A-stage resin
A 阶树脂
B-stage resin
B 阶树脂
C -stage resin
C 阶树脂
epoxy resin
环氧树脂
Polymer
聚合物
Photosensitive resin
感光性树脂
Thermosetting resin
热固性树脂
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Adhensive
胶粘剂
Curing agent
固化剂
Flame retardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyester film (PET)
聚酯薄膜
Polyimide film (PI)
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoetylene (PTFE)
聚四氟乙烯
Non-woven fabric
非织布/无纺布
Glass fiber
玻璃纤维
Glass fabric
玻璃布
Warp-wise
经向
Weft-wise
纬向
Copper foil
铜箔
Eletrodeposited copper foil
电解铜箔
Rolled copper foil
压延铜箔
Resin coated copper foil (RCC)
涂树脂铜箔
2.3 基材的制造
Polymerize
聚合
Thermoplastic
热塑性
Thermoset
热固性
Clad
覆箔
Layup
叠层
laminating
层压
Postcure
后固化
Curing time
固化时间
Resinflow
树脂流动度
Resin content
树脂含量
PCB英语
文档评论(0)