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第一讲 第二节 覆铜板发展简史（二） (2011-05-22)二、 我国覆铜板业的发展　 我国覆铜板业已走过了半个多世纪。从 1955 年在试验室中诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨；从 20 世纪 80 年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2009 年，我国覆铜板产值达到约 232 亿元，产量实现 3.5 亿平方米，成为产量居之首的大国。我国覆铜板业的整个发展历史，是一个不断克服困难、不断创新进取，高速进步的历史。纵观它的发展历程，可基本划分为四个阶段。 （一） 创业起步阶段（ 1955 ～ 1978 年）　 我国最早的覆铜板是诞生于研制 PCB 的研究所、工厂的科技人员之手。在当时特殊历史环境条件下，他们发挥了“自力更生、奋发图强、艰苦奋斗”的精神，为我国覆铜板的创业，留下了光辉的历史足迹。 在这阶段，我国电子工业发展较为缓慢， PCB 制造厂的水平低，对覆铜板需求小，技术要求不高，这些都制约了我国覆铜板生产、技术更快前进的步伐。　 1955 年下半年，我国电子工业第十研究所（又称：无线电技术研究所），担任我国 PCB 最早研制、开发的科技工作者王铁中等人，在试制 PCB 的同时，创造出一种制造覆铜板的工艺法。这种覆铜板，是将铜箔粘合在事先涂覆了粘合剂（酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛胶）的绝缘纸板上，再经层压加工而制成。王铁中等成为我国覆铜板业最早的开拓者。　 1958 年间，按王铁中等所开发的覆铜箔酚醛纸板的基本工艺，在 704 厂的 500 吨压机中， 最先实现了我国的覆铜板大面积工业化生产。　 1959 年，原四机部 15 所科技人员按王铁中的覆铜板工艺法，研制并小批量生产此种覆铜板。　 1960 年，四机部 15 所有关科技人员采用二次法加工工艺，研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板（性能相当于 G10 板）。　 1960 年， 704 厂、上海化工厂开发成功采用半固化（上胶纸）覆以涂胶铜箔（铜箔胶粘剂是自己研制的酚醛改性聚乙烯酸缩了醛树脂为主成分）的直接压制覆铜板的工艺法。　 1959 ～ 1961 年，借助原苏联的技术输入，成功开发出环氧酚醛玻纤基覆铜板，这为我国当时以及以后相当长的时间内（直至 20 世纪 80 年代中期）投资类及消费类电子产品（包括黑白电视机主板）的 PCB 提供了“具有中国特色的”基板材料。　 1961 ～ 1962 年，西安绝缘材料厂开发成功环氧—己二胺作粘合剂，“沃兰”处理玻纤布作增强材料的覆铜板。　 1962 年起，上海化工厂、北京绝缘材料厂、 704 厂、西安绝缘材料厂等纸基为主的“复合基”覆铜板，得到一定工业化生产，以供应半导体收音机等家用电器 PCB 用。当时采用未漂白浸渍木浆纤维纸浸以酚醛树脂（碱催化）作芯料，外侧附有浸有聚乙烯醇缩丁醛胶的玻纤布，覆以 100 ～ 200mm 宽的压延铜箔（ 0 ． lmm 厚），经压制而成（北京绝缘材料厂的牌号为 302 ，机械部标准中牌号为 3440 ）。　 1964 年，分别由中科院计算所、北京 15 所在试验室中，开发成功多层 PCB 。北京 15 所还将它成功应用在 112 型计算机中。　 1964 年冶金部本溪合金厂（现为本溪铜加工厂）首次制造出 50 μ m 厚的电解铜箔。　 1965 年，由四机部第 14 所研制成功聚四氟乙烯覆铜板，并用其制出微波印制板。20 世纪 70 年代初，由本溪合金厂、西北 884 厂等开发成功 35 μ m 厚电解粗化铜箔。之后在国内很快地结束了使用压延铜箔生产覆铜板的近十年的历史。　 20 世纪 70 年代初，北京绝缘材料厂工程技术人员王立本高工、高级技师李金章等成功完成了环氧 - 玻纤布基层压薄板连动化生产工艺和设备上的重大发明。它不仅对当时我国卷状绝缘层压材料生产技术是个创新，也对以后世界出现的连续化覆铜板技术的发明是个启发和借鉴。在 1975 年机械工业出版社组织编写的“机械工业技术革新技术改造选编”文献一套书籍中，这项发明成果作为其中一册公开出版。　 1974 年，中科院计算所及 704 厂先后研制出产品性能相当于 G-10 的以双氰胺固化剂的环氧玻纤布基覆铜板。　 　20 世纪 70 年代中、后期，北京造纸三厂开发成功并开始提供漂白棉纤维纸，我国部分纸基生产厂开始创造出环氧酚醛型纸基覆铜板产品。并开始有少部分出口。同时，在此时期，一些厂家及大专院校、研究院所，对国外纸基覆铜板用的桐油改性酚醛树脂作了大量的研究、试验工作。在此种树脂在反应机理上，作了深入的研究。　 1978 年，我国覆铜板年产总量首次突破年产千吨的规模，达到 1500 吨。 （二） 第二阶段：初步发展阶段（ 1979 ～ 1985 年）　 在 20 世纪 70 年代末，我国黑白电视机