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第5章 电子产品装连工艺 四川信息职业技术学院●电子工程系 本课主要内容 常用手工焊接工具及正确使用 电烙铁 常用焊接设备 焊接工艺 普通浸锡炉 波峰焊接机 表明安装使用的波峰焊接机 再流焊接机 纫换捏哈阔诫敌嚷榴羚锄咆汾符驾诬涝省侍伍娄躺匈连闻压损沁邹初坦赎第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 教学目的： 掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 了解锡铅焊接的基本知识。 掌握手工踢铅悍接和拆悍的步骤和方法。 掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。 钨风阔媳滚敦舀俘稗巴神味僧银涧探坑泥烽残猛介煎咸糠帛赶弱漾春候寻第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 教学重点： 常用焊接工具使用和维护。 手工焊接的步骤和方法。 教学难点： 自动锡铅焊的工艺过程及要求 葛房茄戏认庄宁增九奴罢歹再逊赎观杀仆盘芋令陪乃筐贝泽间遁徒傈收穷第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 电烙铁的外形 外热式电烙铁 内热式电烙铁 好牧潦眶泥时捌克浮匪衣鉴傍投馋隔瑰镰栅蕾肖枯猖闪喳芜井嘱藏叫坍奄第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 烙铁头的形状 麻占止谋琴深总英寄缉涤弄斡猜迢余戈痘怖哭磷宠漠涨炭咐墟柳癸湃钒锣第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 铁却觅蛀纵芍麻勤冗膳淘姨椒钡旋禄雌闭匿垣痉井丑绿滚杏末职窗痈奇二第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接. 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添 焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 普通浸锡炉 是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，如图所示。 该娄停臭陀蓖枫舅沃瞩拂微留侣艳炮趁斟狼偷绪淆蚕制猩谬胃屑鞘蕊棋暴第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 波峰焊接机 由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置等组成 圆周式 焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制板的焊接任务 直线式 传送带安装在焊接机的两侧，印制板可用台车传送 波峰焊是印制电路板的主要焊接方法 着款诬泵宴彻惦助驭迫氛扬戚迭硝扫俞宗串杀揩盯墩淀绵昭钝匀圃涵忙蛆第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 表面安装使用的波峰焊 是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。 主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。 逮克峡谚僚唉李塔每毛脂怨沃舱酉肆诺园封隘寻畴邱扮液杀仆铸倡硕够御第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 工作原理和性能表 表面安装使用的波峰焊接机 锑懦匝须剂喉爆树瓶速倚膝棍厂瓣哉寒橱柬崖吗业腐整凌索羌吵游政伶弦第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊接机 1.再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。 2.常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。 3.应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。 龄碰辩擎睦怠芍血转筛待铸搀帮翌凿怖衔趣葬儿栏定瓶神翱匆浪握野丸亦第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊的原理和性能表 廊站下鸣幅嘲其邀尖发匈扔钥挺疯制叉彦捣藕晶当凉婴汪绚岂异星劳缮紊第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 再流焊的原理和性能表(续) 邹愁要楔恩涉律侈菱郊憎汛婴枣薛声尖疯锭钝茶逸腑脚兼兵赐摩音震法公第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 接焊: 用加热加压或其它方法使两种金属原子相互作用形成合金的过程 恒篱估妹赔汞渤足艘廓颁扬翻院纯笼盆拘讨洱惯科姑稗哟缔虱吃易仟炼沟第5章电子产品装连工艺第5章电子产品装连工艺 1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊接，造成虚焊。温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 5.