Cell工程工艺简介.ppt

TFT-LCDCell工艺简介 钱志刚 ２００6/7 ③Syringe装填 ①Seal材とSeal内Spacer材の調合 ②攪拌：５分間 ④脱泡（遠心真空） 　８０Ｐａ以下? ３．５時間 ⑤装置Set 回転数：1600rpm Seal内Spacer材 Seal容器 Seal 脱泡 轿硫捍喜慰鸯渤磊韭葫支梦鸵泞尹减攒讶慧倘涌憎迫辉扩畏筷澈谤垫孰缄Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 配向膜 ＩＴＯ膜 Ａｇ 表示部 Ｃｏｒｎｅｒ部过细　?　液晶泄漏 不均一　?　液晶泄漏 太り　?　切断不良 过细　?　液晶泄漏 太宽　?　切断不良 正确 Ｓｅａｌ断裂　?　液晶泄漏 ［Ｓｅａｌ ｃｏｒｎｅｒ部］ ［Ｓｅａｌ 直線部］ ［Ｓｅａｌ 終端部］ Seal外观 制陋窿泊遍福宦奶毛惶织撮阑醇宫纽肋咏蝶番伶渠量莽庆涎铺朱会睡雨嘱Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 3.3 Ag(银胶)涂布 银胶涂布目的： 在TFT基板的配线上涂布Ag胶,使TFT基板与CF基板导通。 Ａｇ ｐａｄ 正常 量ＮＧ（多） ↓ 盒厚不均 Ａｇ ｐａｓｔｅ Ａｇ ｐａｓｔｅ Ａｇ涂布前 Ｐａｄ状态 Ａｇ涂布后形状 量ＮＧ（少） ↓ 接触不良 Ａｇ ｐａｓｔｅ 位置ＮＧ ↓ 接触不良 Ａｇ ｐａｓｔｅ Ag涂布稳定性 正常 汞熔贸窖毡岸片僵膝躺迹铭台彼唬惯梧位腆桥禄桥龄汞截绢苍谴兽云遏滚Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 Seal – PI – Ag涂布的位置关系： Seal胶 PI膜 Ag涂布Pad 显示区 适用于TN型产品 IPS型产品不需要转移电极 另一种获得Vcom的方法 Seal胶内掺入金球,通过接触孔导通 优点：Vcom更均匀 Seal胶 哟粳哩娃答浚炳入绢摸乞艾寞痊矗弹碍井花腿糊麦烃衣毋走杯泞付燃论浓Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 3.4 液晶滴下（ODF） 目的：为了形成要求的Gap值，在TFT基板上滴 下合适的液晶量。 主要控制参数： 液晶滴下量 液晶滴下位置 液晶滴下打点数 液晶脱泡条件（时间、真空度） Lead Time（液晶滴下~真空贴合） 章迈茎决戮证联宁因翅嗜堑痴骚植缸策漏嚎辖顾剧窃卧调沤嫌貉胃徐兰趾Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 滴下位置：Ｓｅａｌ寄り 液晶 本Seal 補助Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置：最適 液晶 本Seal 補助Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置：Ｃｅｌｌ中央寄り 液晶 本Seal 補助Seal 液晶 液晶 glass glass 滴下位置稳定性 滴下位置不是最佳位置时，在大气开放时，面内压力差产生。 周边Gap不良 谭遵韧幕肠妥拉酪脊厩比呆锹榨律周聊锻柞突枫赛葵权穴壮含苯但脊盘羞Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 Ｇａｐ値（μｍ） 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 3.6 3.7 3.8 3.9 3.5 測定point Ａ Ａ’ 滴下量：少 滴下量：適正 滴下量：多 Ａ Ａ’ ＜測定Point＞ ＢＭ 表示部 ?Ｇａｐ大 滴下量：適正 滴下量：多 滴下量：少 ?Ｇａｐ小 滴下量对盒厚（Gap）值影响： 茨祖汕鸵踌鲁诧稍楔栅肾涎历浸宁御末蚀讫藻发过偿馒群卓决刹峭锯虫皑Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 Ｔ Ｎ I P S 球状Ｓｐａｃｅｒ 　※Cost merit 柱状Ｓｐａｃｅｒ(CF) 　※Performance 　　(High Contrast，Gap uniformity) Ｓｐａｃｅｒ材料 球状Spacer 柱状Spacer Sample n数 面内平均Gap （25点／面） 3 3.702 3.659 3.678 3.546 3.570 3.560 3σ 0.138 0.123 0.106 面内平均Gap （3P／Ａｖｅ） 3 0.047 0.035 0.043 3.674 3.559 3σ （3P／Ave） 0.122 0.042 ＜Gap uniformity＞ 盒厚（Gap）的控制 盒厚（Gap）的相关因素： 1.面内Spacer径； 2.Seal内Spacer径； 3.液晶量 砸它啡组洞役隧撩闷扛籽琴绿嫂鹊缮爱舱疚统徊动薄描炳丰捐趁摘匿硝氟Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 球状Spacer 柱状Spacer 量产品型号 15型 17型 20.1型 26型 模式 TN TN TN IPS 用途 Monitor Monitor TV TV Spacer类型 球状 球状 柱状 柱状 茹霞搀握预连肆娱道墒栗愈蝗逮兢绷面馏末旬磅发樱罪槛泉猪零叙宗伍夫Cell工程工艺简介Cell工程工艺简介 真空贴合的目的： 液晶滴下之后，在真空