电镀添加剂产品手册.doc

电镀添加剂产品手册 镀铜系列产品 2 ? 镀铜中间体 2 ? 酸铜染料 6 ? 镀铜光泽剂 7 ? 染料型酸铜光剂 7 ? 非染料型酸铜光剂 9 ? 酸铜滚镀光亮剂 9 ? 硬铜光亮剂 10 ? 焦磷酸盐镀铜 11 ? 无氰镀铜光剂 11 ? 线路板酸性镀铜光剂 12 镀镍系列产品 12 ? 镀镍中间体 12 ? 镀镍光泽剂 17 合金电镀系列产品 21 ? 碱性锌镍合金电镀添加剂 21 ? 镀层钝化添加剂 22 镀铬系列产品 22 镀锌系列产品 23 ? 镀锌光泽剂 23 ? 镀层钝化添加剂 24 ? 镀锌添加剂 25 电镀前处理系列产品 25 电镀后处理系列产品 26 新型环保产品 29 特殊化学品 29 常用电镀化学品性质及用途 32 电镀基材系列产品 35 ? 塑料电镀基材 35 ? 不锈钢电镀基材 36 镀铜系列产品 copper plating products 镀铜中间体 Acid copper plating intermediate SP聚二硫二丙烷磺酸钠 Polydipropyl sulfonate 性状：白色结晶体 含量：98% 作用与机理： 1,SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度，与M，N，PN，GISS，AESS配合使用效果显著，使用范围宽，可随温度增减； 2,15℃~40℃范围内用量为0.015~0.04g/L； 3,含量过低光亮度下降，高区产生毛刺或烧焦，过高镀层会产生白雾，也会造成低区不亮，可加入少量N或电解处理。 镀液含量：0.01~0.02g/L 消耗量：0.5~0.8g/KAh 包 装：250g塑瓶 1000g 10Kg 、25Kg纸箱 HP醇硫基丙烷磺酸钠 Alcoholpropane sulfonate 性状：白色结晶体 含量：98% 作用与机理： 1,HP是用于酸性镀铜液中，取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂； 2,与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽，多加不发雾，低位效果好等优点； 3,配合PN,GISS,MESS,N,P等中间体使用能达到白亮高雅的铜镀层。 镀液含量：0.01~0.02g/L 消耗量：0.5~0.8g/KAh 包 装：250g塑瓶 ,1000g塑瓶,10 Kg 、25Kg纸箱 BSP苯基二硫丙烷磺酸钠 Phenyl polydipropyl sulfonate 性状：白色结晶体 含量;98% 作用与机理: BSP的作用与SP基本相同，由于苯环的作用，其整平能力更强。 镀液含量：0.01~0.02g/L 消耗量：0.5~0.8g/KAh 包 装：250g塑瓶 1000g塑瓶 10 Kg 、25Kg纸箱 SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 Thiazolinyl polydipropyl sulfonate 性状：淡黄色结晶体 含量：98% 作用与机理： 作用与SP基本相同，其不同之处在于它是晶粒细化剂与整平剂的结合产物，该工艺特别适用于线路板电镀。 镀液含量：0.01~0.02g/L 消耗量：0.5~0.8g/KAh 包 装：250g塑瓶 1000g塑瓶 10 Kg 、25Kg纸箱 PN聚乙烯亚胺烷基盐 Polyvinyl alkylimine 性状;淡黄色液体 含量：50% 作用与机理: 1,PN是一种高分子聚合物，使用时需与SP，M,N,P,AESS,GISS等配合使用； 2,它有极强的阴极极化作用，能明显增强低区的光亮度，使用PN时发现亮度不足，可适当增加高位剂（聚二硫物）量； 3,PN是酸铜光亮剂中最优良的高温载体，适合复杂工件电镀； 在15℃~45℃范围内均能使用，PN不仅适用于酸铜，还可用于无氰镀锌光亮剂。 镀液含量：0.01~0.02g/L 消耗量：0.5~1ml/KAh 包 装：20kg防盗塑桶 AESS酸铜强走位剂 Wliphatic amine oxyethylate sulfonate 性状：棕红色液体 含量：50% 作用与机理： 1,AESS是一种强力的酸铜走位剂； 2,镀液中加入AESS能明显改善低区光亮度，整平性，同时还具备一定润湿效果； 3,使用时需与SP，M，GISS，N，P等组合使用。 镀液含量：0.005~0.02g/l 消耗量：1~2ml/KAh 包 装：20kg防盗塑桶 USS酸铜强光亮整平剂 性状：棕黄色液体 含量：50% 作用与机理： USS是一种强酸铜走位剂，改善低区光亮度和整平性，通常与GISS，P，N等配合使用。 镀液含量：0.005~0.02g/l 消耗量：