无铅电子制造技术.ppt

??无铅电子制造技术?? 内容提要 为什么要实施无铅 认识与选择无铅焊料 无铅准备 无铅工艺 无铅焊接缺陷 无铅可靠性 为什么要实施无铅 无铅背景：铅中毒 RoHS： Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment. 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令 WEEE： Waste from Electrical and Electronic Equipment) 《关于报废电子电气设备指令》 The High Tech Trashing of China RoHS的核心内容 首先这是世界范围内第一个由政府组织以政令的形式颁布的，要求在电子产品制造过程中禁止有毒有害物质的使用：强制执行； ?指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质； 指令中明确给出了全面禁止的时间表：2006年7月1日 指令中将所涉及的电力电子产品分为10大类和若干小类，几乎所有的电力电子产品都有包含在限制范围之中（部分豁免）。 六种要求禁止使用的有毒有害物质 我国无铅法令 中国RoHS：《电子信息产品污染防治管理办法》（信息产业部负责起草，公布日期未定） 中国WEEE:：《废旧家电及电子产品回收处理体系》(发展改革委员会资源司负责起草)。 必威体育精装版进展 国家质量监督检验检疫总局和国家认证认可监督管理委员会于今年7月28日发布六项电子电气产品中有毒有害物质检测方法标准，同时公布18个承担这些检测任务的实验室名单，新标准从2006年1月18日起实施。 无铅产品的认定 Maximum Concentration Values by weight in homogeneous materials (设定的最大浓度值) 无铅标识标准 JESD97 (2004): Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices IPC-1066（2005）：Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies, Components and Devices 无铅标识 无铅符号 无铅材料标识 无铅PCB与PCBA的标识 二、认识与选择无铅焊料 无铅焊料基础 Solder alloy performance Major lead-free alloy types Selection recommendations Phase diagram Lead free challenges Solder alloy performance Physical properties (melting temperature, surface tension, electrical and thermal conductivity, specific heat capacity, expansion, and shrinkage characteristics, etc.). Process issues (wettability, dissolution rates of substrate and pot materials, flux interaction and shelf life, drossing behavior, intermetallic formation, formability into wire or performs, etc.). Solder alloy performance 3. Mechanical properties (tensile strength and ductility, creep resistance, shear strength, fatigue resistance, crack propagation rate, micro structural aging, hardness, resistance to strength reduction from impurity contamination, etc.). 4. Other influences on service performance (corrosion resistance, embrittlement, intermetallic formation and distribution