ODF培训资料外层.ppt

目录 概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项） 常见缺陷及原因 一、概述 目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需要的电路图形。 二、工艺流程 前处理 ↓ No No No 清洁 ┌ － － ┌ －－┬－─ ┐ ↓ 菲 │ │ ↓ 贴膜 菲 生 贴 林 生 │ 黑 ↓ 林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲 对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林 ↓ 清 检 膜 机 检 查 制 曝光 洁 查 检 查 作 ↓ │ 查 ↑ 显影 └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘ ↓ No 退 回 蚀刻 ↓ 退膜 → 检、修板→出板 三、干膜简介 干膜简介 结构 聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜 基本组分： 光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生反应生成聚合物。 光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。 其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。 干膜简介 四、各岗位介绍 前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜 检板 前处理 目的： 除去板面氧化、杂物、油污，粗糙铜表面，增加板与干膜的结合力。 前处理方式： 化学前处理、机械前处理等 我司采用机械和浮石粉结合的方式 前处理的评估 水膜破裂实验≥30秒 主要参数 贴膜 目的： 贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、粗化后之铜面上。 控制点： 出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度 主要参数 注意事项 贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。 注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮 干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。 压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。 温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结合不牢，膜易跷起脱落。 静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。 贴膜放板员工必