电镀银工艺规范.doc

电镀银工艺规范 主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性电镀银镀层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰和功能性银电镀层。 进行处理前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 2　工艺过程 2.1 镀前的验收； 2.2 清理； 2.3 有机溶剂除油； 2.4 装挂； 2.5 化学除油； 2.6 清洗； 2.7 电解除油； 2.8 清洗； 2.9 酸洗； 2.10 清洗； 2.11 汞齐化； 2.12 清洗； 2.13 弱浸蚀（1：1盐酸）； 2.14 清洗； 2.15 电镀银； 2.16 清洗； 2.17 成膜； 2.18 清洗； 2.19 去膜； 2.20 清洗； 2.21 浸酸； 2.22 钝化； 2.23 清洗； 2.24 干燥； 2.25 下挂具； 2.26 检验。 3 主要工艺材料 电镀金－锑合金所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 工艺材料 技术标准 用途 氯化银 分析纯 镀银 氰化钾 分析纯 镀银、汞齐化 碳酸钾 分析纯 镀银 氧化汞 分析纯 汞齐化 铬酐 分析纯 成膜 氯化钠 分析纯 成膜 氨水 分析纯 去膜 重铬酸钾 分析纯 钝化 4　配方及工艺条件 电镀银 电镀银工艺条件见表2 表2　电镀银工艺条件 成　　分 含量（g/L） 氯化银 30～35 氰化钾 60～65 碳酸钾 15～30 温　度（℃） 10～30 电流密度　　（A/dm2） 0.5～1.5 汞齐化 汞齐化工艺条件见表3 表3　汞齐化工艺条件 成　　分 含量（g/L） 氧化汞 5 氰化钾 100 温　度　　　　（℃） 10～30 时　间　　　　（s） 8～10 成膜 成膜液的工艺条件见表4 表4　成膜液的工艺条件 成　　分 含量（g/L） 铬酐 80 氯化钠 12 温　度　（℃） 10～30 时　间　（s） 3～5 去膜 去膜溶液的工艺条件见表5 表5　去膜溶液的工艺条件 成　　分 含量（g/L） 氨水 28％ 温　度　（℃） 10～30 4.5 钝化 钝化溶液的工艺条件表6 表6　钝化溶液的工艺条件 成　　分 含量（g/L） 重铬酸钾 10～15 温　度　　　　（℃） 10～30 时　间　　　（min） 15～20 5　电镀液的配制 4.1 将所需的氰化钾溶解在1／3欲配溶液体积的蒸馏水中； 4.2 在不断搅拌下，将氯化银加到氰化钾溶液中去； 4.3 将碳酸钾溶于少量蒸馏水，加入镀槽中，电解2～3h（电流密度为0.2～0.3 A/dm2），试镀合格，即可生产。 6　不合格镀层的退除　　　　　　　　　　浓硫酸　　　　950mL 　　　　　　　　　　浓硝酸　　　　50mL 　　　　　　　　　　温　度　　　　50℃～80℃ 　　　　　　　　　　时　间　　　　退尽为止 注：操作时应避免带入水份，以防基体过腐蚀。