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7基本动力学过程扩散
当体系非常稀释时,即N2→0,N1→1时,体系的互扩散 系数 就接近于溶质2的分扩散系数D2, 即, 上述Darken方程已在金属材料的扩散实验中得到证实,但对于离子化合物的固溶体,上式不能直接用于描述离子的互扩散过程,而应进一步考虑体系电中性等复杂因素。 达肯(Darken)方程续 2、克根达尔效应 能斯特-爱因斯坦(Nernst-Einstein)公式从理论上证明多元系统中各粒子具有各自的分扩散系数。 随后的克肯达尔效应则从实验上证实了N-E公式的正确性。克根达尔等人用实验证明了多元系统中互扩散时各组元的扩散系数不同,以及在置换式固溶体中原子扩散的过程不是通过溶剂与溶质原子直接换位进行(易位扩散)的,而是空位扩散机制。 实验过程: 在长方形的黄铜(Cu+30%Zn)棒上缚上很细的钼丝作为标记,再在黄铜上镀铜,将钼丝包在黄铜与铜中间。 黄铜与铜构成扩散偶;高熔点金属钼丝仅仅作为标志物,在整个过程中并不参与扩散;黄铜的熔点比铜的熔点低;扩散组元为铜和锌,二者构成置换式固溶体。 上述样品在785度保温,使铜和锌发生互扩散,相对钼丝来说,显然锌向外,铜向内扩散。实验发现,一天之后这两层钼丝均向内移动了0.0015cm,56天之后移动0.0124cm。 克肯达尔实验过程 钼丝向内移动的原因: 1)铜、锌的扩散系数相等,相对钼丝进行等原子的交换,由于锌的原子尺寸大于铜,扩散后外围的铜点阵常数增大,而内部的黄铜点阵常数缩小,使钼丝向内移。但是,如果点阵常数的变化是钼丝移动的唯一原因,那么移动的距离只应该有观察值的十分之一左右。直接否定了易位扩散机制。 2)扩散过程中锌的扩散流要比铜的扩散流大得多,这个大小的差别是钼丝内移的主要原因,界面向扩散系数大的一侧移动。 克肯达尔效应(Kirkendall effect)的含义 由于多元系统中各组元扩散速率不同而引起的扩散偶原始界面向扩散速率快的一侧移动的现象称为克肯达尔效应(Kirkendall effect)。这种现象在合金系统及一些氧化物系统普遍存在。 在扩散过程中,标志物总是向着含低熔点组元较多的一侧移动。相对而言,低熔点组元扩散快,高熔点组元扩散慢。正是这种不等量的原子交换造成了克肯达尔效应。 克肯达尔效应的理论意义 克肯达尔效应揭示了扩散宏观规律与微观机制的内在联系,具有普遍性,在扩散理论的形成与发展以及生产实践都有十分重要的意义。 1)、克肯达尔效应直接否定了置换型固溶体扩散的换位机制,支持了空位机制。在锌铜互扩散中,低熔点组元锌和空位的亲和力大,易换位,这样在扩散过程中从铜中流入到黄铜中的空位就大于从黄铜中流入到铜中的空位数量。即存在一个从铜到黄铜的净空位流,结果势必造成中心区晶体整体收缩,从而造成钼丝内移。 2)、克肯达尔效应说明,在扩散系统中每一种组元都有自己的扩散系数,由于DZn>DCu,因此JZn>JCu。注意,这里所说的DZn,DCu均不同于菲克定律中所用的扩散系数D。 克肯达尔效应的实际意义 克肯达尔效应往往会产生副效应。若晶体收缩完全,原始界面会发生移动;若晶体收缩不完全,在低熔点金属一侧会形成分散的或集中的空位,其总数超过平衡空位浓度,形成孔洞,甚至形成克肯达尔孔,而在高熔点金属一侧的空位浓度将减少至低于平衡空位浓度,从而也改变了晶体的密度。试验中还发现试样的横截面同样发生了变化。 克肯达尔效应的实际意义续 Ni-Cu扩散偶经扩散后,在原始分界面附近铜的横截面由于丧失原子而缩小,在表面形成凹陷,而镍的横截面由于得到原子而膨胀,在表面形成凸起。 克肯达尔效应的实际意义续 克肯达尔效应的这些副效应在材料生产和使用中往往产生不利的影响。以电子器件为例,其中包括大量的布线、接点、电极以及各式各样的多层结构,而且要在较高的温度工作相当长的时间。上述副效应会引起断线、击穿、器件性能劣化甚至使器件完全报废;在集成电路中,为了给电路提供外部引线,要将金丝与铝焊在一起。在电路工作过程中,铝和金原子穿过界面相互扩散,由于扩散速率不同产生的空位聚集而形成空洞。随着空洞的长大,Au-Al接头变弱,最终可能失效。接头周围由于出现合金化而变成紫色,这种过早的失效称为紫灾(purple plague)。 第五节 影响扩散系数的因素 扩散是一个基本的动力学过程,对材料制备、加工中的性能变化及显微结构形成以及材料使用过程中性能衰减起着决定性的作用,对相应过程的控制,往往从影响扩散速度的因素入手来控制,因此,掌握影响
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