第二讲原理图和PCB图讲解.ppt

原理图和PCB图 智能小车 原理图的绘制：Place PartPlace WirePlace Net Label从加载的库中找到需要的所有的元件及其封装 电阻的封装为AXIAL一般有AXIAL0.3到AXIAL1.0，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是0.3英寸（300mil），一般按功率的大小来选用：1英寸=1000mil=25.4mm1/8W: AXIAL0.3 1/4W: AXIAL0.41/2W: AXIAL0.51W: AXIAL0.62W: AXIAL0.8 3W: AXIAL1.0 无极电容的封装 无极性电容的封装模型为RAD系列, 一般有“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸” 一般根据电容值的大小来选。 30PF，104： RAD-0.1 电解电容的封装 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率：大功率的晶体管， TO-3中功率的晶体管，如果是扁平的，用TO-220，如果是金属壳的，用TO-66小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A都可以选用晶体管时，一定要注意引脚的排列，有时可能需要自己修改封装。 原理图编译时常见问题 引脚属性 原理图编译时常见问题 布线结果 Routing finished with 0 contentions(s). Failed to complete 0 connection(s) in 12 Seconds 16:29:05 2015/11/18 20 表示布线完全成功。 布线未成功时，观察出现问题的地方，取消布线后，根据具体情况调整元件位置，重新布线。 如何取消布线？ Tool -Un-Route-All * 卓越工程师 * 卓越工程师之实训项目之一 原理图 电阻的封装 电解电容的封装模型为RB系列,一般从“RB.2/.4”到“RB.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为英寸，一般选用方法如下：100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 晶体管的封装 SIP,DIP封装 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排直插封装，xx为引脚数，如SIP10，SIP20等，焊盘间的距离是100mil.  常用元件封装.PCBLIB TO-92 Miscellaneous devices. Intlib PNP 三极管8550 常用元件封装.PCBLIB TO-92 Miscellaneous devices. Intlib NPN 三极管8050 常用元件封装.PCBLIB RB.2/.4 Miscellaneous devices. Intlib Cap Pol1 电解电容470u 常用元件封装.PCBLIB RB.1/.2 Miscellaneous devices. Intlib Cap Pol1 电解电容10u Miscellaneous devices. Intlib RAD-0.1 Miscellaneous devices. Intlib Cap 无极电容30p Miscellaneous devices. Intlib AXIAL-0.4 Miscellaneous devices. intlib RES2 电阻 封装库 封装 所在库 符号 元件名 小系统元件及其封装表 常用元件封装库.PCBLIB IDC10 MISCESCH.SCHLIB IDC10 下载口 Miscellaneous devices. Intlib PIN2 Miscellaneous devices. Intlib SPEKER 蜂鸣器 常用元件封装.PCBLIB SIP20 Miscellaneous devices. Intlib CON20 排针 常用元件封装.PCBLIB SIP10 Miscellaneous devices. Intlib CON10 排针 常用元件封装.PCBLIB SIP4 Miscellaneous devices. Intlib CON4 排针 常用元件封装.PCBLIB SIP3 Miscellaneous devices. intlib CON3 排针 封装库 封装 所在库 符号 元件名 小系统元件及其封装表 常用元件封装.PCBLIB DIP40 MIS