工业检测技术无损检测之射线.pptVIP

系统型号：ICT2500 射线能量：15 MV 物体直径：2500 mm 图像尺寸: 2048X2048 像素尺寸：0.22 mm 分辨率: 3.0 mm 尺寸精度: 0.25 mm X光线计算机成像(CT)设备 特殊CT技术-锥光仪原理 射线照相灵敏度影响因素 照相灵敏度 透照反差 胶片反差 工件厚度差 射线硬度 焦点大小 焦距大小 散射线多少 胶片种类 显影程度 底片黑度 增感屏种类 射线检测实际应用技术 静态无几何图像放大检测技术 静态带几何图像放大检测技术 动态无几何图像放大检测技术 光源-工件距离大 （700mm）、 工件-胶片距离小。 静态无放大检测技术 将胶片贴在工件 上以减小几何不 清晰度 静态无放大检测技术实例 工件 支架：简单三角架、多方向可调支坐 静态放大检测技术 优点： 放大照相法可以发现更 细小缺陷。 缺陷的放大倍数：b/a 不同焊缝和工件检测方式 国家标准：GB3323-87 铜熔化焊对接接头射线照相和质量分级 焊缝透照方式分为： 纵缝透照法、环缝外透法、环缝内透法 双壁单影法、双壁双影法 不同焊缝和工件检测原则 平板对接焊缝 一般采用垂直透照，为发现沿波口缺陷， 可沿波口方向透照。 角形焊缝 沿分角线方向透照 管件对接焊缝 工件射线检测实例分析 焊接压力容器，两节筒体和两个封头对接焊成 检测部位： 环形焊缝（1-15、31-45）进行100%检测 纵环交叉焊缝部位（16-17、23-24）+一个 20%抽查 纵焊缝X-321，检测0-1、6-7段，占28% 纵焊缝X-322，检测0-1、7-8段，占25% 检测长度：220mm 应用举例-汽车工业 应用举例-航空航天工业 应用举例-钢架结构 应用举例-工业阀门 应用举例-铸件检测 应用举例-军用设备 应用举例-工业阀门 应用举例-底片实例1 应用举例-底片实例2 应用举例-底片实例3 射线检测设备 CI-1000 160kV微聚焦高频系统 监视屏/CCD摄像系统 5轴程控支撑调整系统 用户工作站 Anode Voltage:75 kV Anode Current:250 micro Amps X-ray Control:Digital Control Field of View:6” Diameter Maximum Board Size:18” x 27” Board handling device:X – Y table Magnification:25X – 200X Image Viewing:14” CRT Monitor OPTIONSThermal PrinterWindows NT based Image Analysis Software 17 SVGA Monitor 射线检测设备 X射线分析系统 MA-5 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 X射线分析系统 MA-6 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 X射线分析系统 MA-7 X光线计算机成像技术-原理 射线源和探测器固定在同一机架上，进行同步扫描。 每扫描一次，取一组数据，物体转动一个角度。 信号处理，完成CT图像重建 X-ray computed tomography (CT) X-ray computed tomography (CT) X光线计算机成像技术-特点 数字X射线检测技术 可产生物体内部特性的精确图像 可检测物体几何尺寸和材料特性 数字成像技术 与各种数字成像技术兼容 三维图像，不存在前后缺陷重叠问题 检测精度高，适于自动检测 检测范围宽：100mm – 5m（火箭发动机） CT技术-应用范围 复杂铸件（气缸盖等） 火箭发动机中的电子束焊缝、火箭燃料 飞机机翼铝焊缝 涡轮叶片（可发现0.25mm气孔或夹杂物） 导弹发动机（可发现直径3mm气孔，灵敏度＞0.12%） 印刷电路板、电子组件 核反应堆管道、核燃料组件 CT技术与数字照像技术比较 数字射线照相技术： 阀门结构不清楚，难以 辨别零件装配关系 CT-技术： 图像清晰度非常高，零件 结构和装配关系清楚。 CT技术的应用范围 缺陷检测——传统的NDT应用 组件检查——检查组件中不同零件及其安装关系 材料特性——制造过程中和以后检查材料样本的结构 结构特性——检查实验条件（负荷、环境）下的结构响应 缺陷分析——分析缺陷原因，指导设备拆卸或破坏实验 测量尺寸——物体二维或三维截面尺寸 反向设计——用CT数据生成CAD模型，设计和制造备件 X光线CT技术应用实例 X光线CT技术应用实例 图中示出： 利用CT技术可以清楚 地检测识别出