Cadencespb16.3学习笔记3封装.docx

Cadence学习笔记3__封装IPC软件计算后导出下面是STM32F103RCT6（64脚QFP封装）数据手册的封装尺寸：STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristicsFigure 71. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprintTable 72.LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical dataSymbolmillimetersinches(1)MinTypMaxMinTypMaxA1.6000.0630A10.0500.1500.00200.0059A21.3501.4001.4500.05310.05510.0571b0.1700.2200.2700.00670.00870.0106c0.0900.2000.00350.0079D 11.80012.000 12.2000.46460.47240.4803D1 9.80010.000 10.2000.38580.39370.4016D.7.500E 11.80012.000 12.2000.46460.47240.4803E1 9.80010.00 10.2000.38580.39370.4016e0.5000.0197k0°3.5°7°0°3.5°7 °L0.4500.6000.750.01770.02360.0295L11.0000.0394ccc0.0800.0031NNumber of pins64然后打开IPC，在Calculate中打开SMD Calculator，选择QFP封装，双击或者点击ok，出现计算界面，如下图：此时在左侧窗口填上相应的数据，然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。注意到这里的单位是毫米Millimeters，所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。Pitch(P)在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的e，值为0.5。A和B分别是两个方向上的引脚数量，都是16，下面给出了提示，如果是矩形芯片的话，A应该小于B。Pin Count(for search)是引脚总数，填64。L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D和E，最小值是11.8，最大值是12.2。T是引脚长度，对应于数据手册中的L，最小值为0.45，最大值为0.75。W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17，最大值为0.27。A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8，最大值为10.2。H表示芯片的高度，对应于芯片手册中的A，最大值为1.6，不用填最小值。K表示芯片离PCB板的高度，对应于芯片手册中的A1，最小值为0.05，不用填最大值。填完之后光标放在任意一个框中回车，就可以计算出其余的数据了。可以看见IPC软件自动给这个封装命名了，打开Land Pattern就可以看到装配边框、丝印边框、Place_Bound_Top等的数据，如下图左。点击Wizard图标，可以导出这个封装。导出封装前需要进行一些选项设置，可以每次都设置一下，也可以在工具栏“Preferences”里面统一设置一下，点击下面的“Preferences”图标后，会出现一个设置的窗口，在WizardCAD Tools下面选择自己的工具，这里选择Allegro，对应右边选择软件版本，Version选择16.3，设置好封装的输出路径，其余默认即可。之后选择WizardOptions，对应右边勾选Write data to PLB，表示每次导出封装时都会保存到库里，下面接着是默认的库D:\Program Files\MentorGraphics\9.5PADS\SDD_HOME\LPWizard\CAD Data\Wizard.plb09，专门用来保存导出的封装，接着选择Allegro工具，下面勾选要输出的数据，一般全都选上，最后点击右下角“Saveand Close”，如下图：点击“Wizard”图标时弹出的窗口如下，各个选项前面已经设置好了，这里不用再设置，如果要改变一些设置，在这里改就可以了，比如说知道库里已经有了这个封装，这里就不用勾选，“Write data to PLB09 file”，但是仅对本次操作有效，最后点击“Create and Close”图标，会弹出一系列窗口，自动完成整个过程。导出后生成的文件如上图右。如果库里已经有了这个封装，会提示该如何操作，可以“Overwrite”或者是“Copy”，选择Copy会在库里在生成一个一样的封装，这