中国印制电路板(PCB)行业发展研究与投资价值报告(2013-2017年).doc

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资始终火热。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势；下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地，中国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2010年中国大陆PCB产值达到185亿美元，占全球PCB总产值的36.3%。2006年-2010年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。进入2011年，中国PCB产业继续保持蓬勃发展态势，全年产值达220亿美元，占全球产值的四成。2012年以来，随着市场更多厂商推出Ultrabook、平板计算机和智能型手机产品，拉升国内PCB产业，2012年第2季PCB产值上升2.3%。中国印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。中国印制电路板的产业规模占全球比重到2014年将提高到41.92%。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用，未来五年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。第一节 PCB的介绍一、PCB的定义二、PCB的分类三、PCB的历史第二节 PCB的产业链一、PCB产业链的构成二、产业链中的产品介绍 第二章 国际PCB产业发展分析第一节 全球PCB产业发展概况一、国际重点PCB制造企业发展概述二、2011年全球PCB工业发展分析三、2012年全球PCB行业发展分析四、2012年全球PCB产业的格局变化五、2012年国际柔性电路板行业的发展六、国外印制电路板制造技术的发展七、2012年全球PCB行业发展分析及预测第二节 美国一、美国PCB产业的发展概况二、美国PCB主要生产厂家的发展三、2012年北美印刷电路板发展现状第三节 欧洲一、欧洲PCB产业发展概况二、2012年德国PCB产业的发展三、2012年欧洲PCB行业发展分析第四节 日本一、日本PCB产业的发展阶段二、日本PCB产的业发展回顾三、2012年日本PCB产业的发展四、日本领先PCB厂商发展高端路线第五节 台湾地区一、2011年台湾PCB产业的发展二、2012年台湾PCB产业的发展三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 第三章 中国PCB产业发展分析第一节 我国PCB产业的发展概况一、我国PCB产业的产值及产能二、我国PCB产业的产品结构三、我国PCB行业配套日渐完善四、2012年我国PCB行业的发展五、2012年我国PCB产业的发展机遇第二节 PCB产业竞争力分析一、竞争对手二、替代品三、潜在进入者四、供应商的力量第三节 HDI市场发展分析一、HDI市场容量二、HDI市场供求三、HDI市场趋势第四节 我国PCB产业发展问题及对策一、我国PCB产业与国外存在的差距二、PCB产业发展面临的挑战三、PCB产业持续发展的措施四、PCB产业需发展民族品牌 第四章 PCB制造技术的研究第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述一、PCB芯片封装的介绍二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯片封装的流程第二节 光电PCB技术一、光电PCB的概述二、光电PCB的光互连结构原理三、光学PCB的优点四、光电PCB的发展阶段第三节 PCB技术的发展趋势一、向高密度互连技术方向发展二、组件埋嵌技术的发展三、材料开发的提升四、光电PCB的前景广阔五、先进设备的引入 第五章 PCB上游原材料市场分析第一节 铜箔一、铜箔的相关概述二、铜箔在柔性印制电路中的应用三、电解铜箔产业的发展概况第二节 环氧树脂一、环氧树脂的相关概述二、环氧树脂的主要应用领域三、我国环氧树脂产业的发展现状第三节 玻璃纤维一、玻璃纤维的相关概述二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国三、2012年我国玻璃纤维行业经济运行情况四、2012年玻璃纤维产业的发展情况 第六章 PCB下游应用领域分析第一节 消费类