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（3）非对称带状线 式中： Z0——非对称带状线的特性阻抗（Ω） W——印制导线宽度（英寸） T——印制导线厚度（英寸） H——导线与地层之间的距离（英寸） εγ— 印制电路板电介质的相对介电常数 （4）微带线差分阻抗 w s w t + - h （5）带状线差分阻抗 w s w h （7）层耦合差分阻抗 h h s w t * * * 从各种出版物和手册中可以获得与尺寸相关的导线电气参数(通常称为导线规格)的大量信息。但如何用这些信息来分析印刷电路板连接线参数的资料却很少。 * 在直径、直径常用对数与导线规格的曲线图中，可见直径的增长有一定规则，导线直径的对数与导线规格曲线几乎是直线。 * 用该参数可以计算出任何铜连接线的电阻，即用电阻系数除以连接线的横截面面积，并乘以连接线长度。 * 关于高速电路中电容影响及相关计算，请见高速设计部分 * 大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 * In a simulation, vias include delay information as well as impedance information. The delay information is useful, but the more important aspect to multi-Gb simulations is the impedance profile of the via. It is vital in determining the eye opening for a signal. * We can see here that an s-parameter extraction from the layout of the Molex backplane shows a nice insertion loss curve for a differential pair with good routing characteristics with the yellow line. Using one of the un-optimized channels that has a via stub of 100 mils and extracting the s-parameters we can see a significant increase in the insertion loss at around 10 GHz. This stub would most likely cause the system to fail due to the high insertion loss. WE’re going to talk more about S-parameters in the next section and review some more 优秀精品课件文档资料 PCB的电气性能 Binson Contents 导线电阻 电容和电感 特性阻抗 传输延迟 载流量 绝缘电阻 印制导线的相关计算 导线电阻 下面将介绍导线规格和连接线面积之间的关系，以及如何利用连接线电阻与尺寸和温度之间的函数关系。 曲线的方程为：规格 = -9.6954 - 19.8578×Log10(d)，其中d为导线直径，单位为英寸。 因印制板连接线的横截面是长方形而不是圆形。因此，能定义以横截面面积为变量的等式如下： 规格 = 1.08 + 0.10×Log10(l/a) 其中a为横截面面积，单位为平方英寸。 当导线的横截面面积已知时，通过上式可以计算出等效的导线规格。 相反地，在导线规格已知时，通过下式可以计算出 连接线的横截面面积： 面积 = l/(10(10×规格- 10.8)) 在导线规格表中常会提供相关规格的一些参数值。通过这些参数值可以估计某一长度导线的电阻。而连接线电阻的计算比导线电阻的计算稍微复杂。 每种金属都有一个电阻系数(有时也称为特征电阻)，电阻系数、导线长度、横截面面积与电阻之间的关系为：