微晶玻璃的发展技术分析.pptx

微晶玻璃在电子器件中的应用 班级：13功能1班 学号：1300503101 姓名：张镇 主要内容 微晶玻璃简介 微晶玻璃的分类及性能 微晶玻璃在电子器件中的应用 研究中面临的挑战 微晶玻璃的简介 微晶玻璃,又名玻璃陶瓷(Glass ceramic),是通过控制玻璃的晶化获得的一类多晶材料。 微晶玻璃的微观组织由细小晶体及残余玻璃相组成 , 原则上不存在气孔 。 微晶玻璃的性能既决定于组成相的固有属性 ,又决定于形成的微观组织形态 。 微晶玻璃的分类 能够形成微晶玻璃的硅酸盐从结构上大致可分为三类 微晶玻璃的在电子器件中的应用 一.电子封接用微晶玻璃 电子元器件的电气特性对周围环境条件较为敏感,一旦受潮或腐蚀,将导致绝缘电阻、漏电流、击穿电压等性能的恶化,从而影响电子仪器或设备的正常运转,甚至发生故障,造成设备失灵。 微晶玻璃由于具有良好的电绝缘性能,易形成复杂的形状,较易与多种金属和陶瓷相封接,因此,作为电子管封接材料得到了广泛应用。 微晶玻璃的在电子器件中的应用 与陶瓷封接材料相比,微晶玻璃有如下优点: ①热膨胀系数变化范围大,易与金属相匹配； ②力学性能优良,强度比退火玻璃至少高2倍,冲击强度和断裂韧性明显提高; ③电绝缘性好,其击穿强度高于普通陶瓷; ④结构致密,密封性好; ⑤化学性能稳定,其耐蚀能力与优良的Pyrex玻璃相当 微晶玻璃的在电子器件中的应用 二.极性微晶玻璃 极性微晶玻璃是由玻璃中析出的晶粒沿某一特定方向生长而成的,是一种新型功能复合材料。 它作为一种新型压电材料已引起人们的关注。 微晶玻璃的在电子器件中的应用 与现有压电材料相比,具有以下优点: 1)与单晶相比,极性微晶玻璃的制备方法简单,省时,成本低,而且易制备大面积材料 2)与压电陶瓷相比,压电陶瓷的剩余极化在电场去除后还将随时间老化,在使用过程中受电场、温度、应力等因素的影响还会加速老化。极性微晶玻璃不存在这些缺点。 3)聚合物具有声阻抗和介电常数低、柔软性和击穿电压高等优点,但其极化比较困难,必须使用很高的电压,而且所能极化的厚度有限,而极性微晶玻璃不存在这些问题。 微晶玻璃的在电子器件中的应用 三.混合电路用微晶玻璃 以氧化铝为主的多层布线陶瓷基板,存在多层化的可靠性低、介电常数和烧成温度高等问题。 而以微晶玻璃制造的低温烧成混合电路基板很好地解决了氧化铝基板存在的问题。 研究中面临的挑战 谢谢