龙芯“十三五”研发情况汇报题库.ppt

龙芯“十三五”研发情况汇报 龙芯中科技术有限公司 2016.07.08 什么是自主可控 原总装科技委卢锡城院士认为，自主可控至少应包括三个方面的涵义： 信息系统的软硬件在设计或制造阶段不会被对手插入恶意功能，导致潜在的不安全隐患； 无论平时、战时都能按需提供相应的软硬件产品，供应保障不受制于人； 掌握核心技术，软硬件产品能适应技术进步或需求变化自主发展。 判断自主可控也可从从芯片设计生产的三个主要阶段去判断： 前端设计：逻辑源代码是否全部自主可控，设计创新能力螺旋上升； 后端设计：物理设计过程中需要对原有的逻辑、时钟、测试等进行优化和改动，输出最终版图，后端实现过程是否自主可控； 流片生产：晶元生产、封装、测试过程是否可控； 华为对自我的评价 什么是自主可控 体系结构（ISA）可控 自主设计指令系统，或者 结构授权（Architecture License）：可扩充指令，可视作永久授权（保障性） 微结构（Microarchitecture）自主设计 是决定性能、功耗、成本、安全性的最重要因素 是CPU最核心的技术，是CPU设计能力的最重要体现 流片渠道可控（境内流片）：是保障性的必然要求 龙芯的实践表明：在境内流片完成高性能CPU是可行的 所谓境内工艺不够用，是因为没有掌握CPU设计的核心技术 自主CPU的鉴别方法 不能用“测”和“评”技术的方法，只能用“审”和“考”能力的方法 龙芯三个产品系列定位 面向桌面/服务器类应用的龙芯3号“大CPU”系列：Intel的酷睿/至强系列 面向工控和终端类应用的龙芯2号“中CPU”系列：Intel的阿童木系列 面向特定应用定制的龙芯1号“小CPU”系列：根据应用需求定制 三大系列研发思路 高端系列（龙芯3号系列，定位为酷睿/至强系列） 采用两片方案：CPU+桥片 CPU4-8核，有系统总线接口（HT），支持多路直连，兼顾桌面和服务器 在没有完全掌握GPU技术之前，GPU与桥片集成在一起，也可以外接 低端系列（龙芯2号系列，定位为阿童木系列） 采用单片SOC方案 双核，集成SATA、USB、GMAC、GPU、音视频等接口 低电压低功耗 专用系列（龙芯1号系列，结合需求定制） 龙芯1D流量表专用芯片，龙芯1E/1F“上天”专用，龙芯1H“入地”专用 每1-2年定制一款“有难度”的专用芯片，避免国内恶性竞争 龙芯3号系列研制计划 第一代产品：使用GS464处理器核，四核+八核 四核3A1000（tock）：900MHz，65nm，2010年产品 八核3B1500（tick）：1.2GHz，32nm，2013年产品 第二代产品：使用GS464E处理器核，先把四核做精 四核3A2000/四核3B2000（tock）：境内40nm LL，1.0GHz，2016Q1量产 四核3A3000/四核3B3000（tick）：28nm SOI，1.5GHz，2016Q1流片 第三代产品：继续优化处理器核，四核+八核 主要结构优化：向量指令、安全机制、内存计算 四核3A4000/八核3B4000（tock）：28nm SOI，2.0GHz，2018年流片 四核3A5000/八核3B5000（tick）：14nm，2.5GHz，2020年流片 四核3B2000/3000系列支持多路直连 龙芯桥片计划 龙芯3号采取CPU+桥片模式，早期的龙芯2号也需要桥片 使用HT接口：3A1000（HT1.0）、3B1500（HT2.0）、3A2000（HT3.0） 早期的龙芯2号使用PCI接口：2F、2J 龙芯桥片的发展 第一代使用非自主桥片：PCI桥片AMD 5536，HT桥片AMD 780E 第二代SOC兼顾桥片应用：PCI桥片龙芯1A，HT桥片龙芯2H 第三代专用桥片研制：龙芯7号系列（7与桥谐音） 龙芯7A：龙芯CPU首款专用桥片，将于2016H2推出 接口丰富：PCIE*24、SATA*2、USB*3、GMAC*2… 双显示接口，内置GPU（2D能力强，3D能力一般） 通路性能高，适用于桌面和服务器 龙芯2号系列研制计划 目前的主要产品 单核2F0800：800MHz，四发射64位单核，90nm，2010年产品，PCI接口 单核2J1000：800MHz，GS464核，65nm，2013产品，高质量等级 单核2H1000：800MHz，GS464单核，65nm，2013年产品，接口丰富：PCIE*4、USB*6、SATA*2、GMAC*2、2D/3D GPU、HDA…… 基于双发射232E处理器核，提高性能降低功耗 双核2K1000：1GHz，40nm LL，双GS232E处理器核，2016H1流片 2K2000：1.5GHz，28nm SOI，双/四GS232E处理器核，2017H2流片 G