2016年高新区集成电路产业资金支持项目专家评审次序表.docVIP

2016年高新区集成电路产业资金支持项目专家评审次序表 序号 时 间 项目名称 项目单位 12月22日08:10-08:30 专家预备会 1 08:30-08:50 合肥IC咖啡创客中心 合肥泛晶科技咨询有限公司 2 08:50-09:10 高性能集成电路验证平台的研制 合肥龙舒电子科技有限公司 3 09:10-09:30 合肥市集成电路设计商业孵化器项目一期 合肥灿芯科技有限公司 4 09:30-09:50 合肥集成电路设计验证分析公共服务平台升级项目 合肥高创股份有限公司 5 09:50-10:10 高端SOC芯片设计服务平台建设 捷芯科技（合肥）有限公司 6 10:10-10:30 面向物联网应用的wifi智能SOC芯片 合肥市芯海电子科技有限公司 7 10:30-10:50 Amoled On-Cell触控芯片研发项目 合肥松豪电子科技有限公司 8 10:50-11:10 超声语音通讯定位芯片 合肥健天电子有限公司 9 11:10-11:30 基于液晶显示器系统的低功耗驱动芯片研发及产业化 合肥集创微电子科技有限公司 10 11:30-11:50 4G车联网芯片及方案项目 杰发科技（合肥）有限公司 11 13:00-13:20 视频采集及压缩芯片的研发及产业化 合肥泓晶半导体科技有限公司 12 13:20-13:40 网络交换机芯片设计(Taurus) 擎发通讯科技(合肥)有限公司 13 13:40-14:00 智能电源管理芯片项目 安徽爱科森齐微电子科技有限公司 14 14:00-14:20 3D-NAND 存储器及系统解决方案项目 合肥兆芯电子有限公司 15 14:20-14:40 多核SOC设计平台的研发 合肥芯荣微电子有限公司 16 14:40-15:00 Starbucks-车载模拟讯号转换芯片 合肥合芯微电子科技有限公司 17 15:00-15:20 智能视频分析芯片的研发及产业化项目 合肥君正科技有限公司 18 15:20-15:40 基于公用事业物联网场景的无线连接多协议控制片上系统(SoC) 安徽水联水务科技有限公司 19 15:40-16:00 槽型光电传感器及配套芯片研发 合肥安胜智能电子有限公司 20 16:00-16:20 自适应升压音频功率放大器 合肥市芯湃集成电路设计有限公司 21 16:20-16:40 高功率碳化硅基氮化镓（GaN on SiC） 微波放大器集成电路芯片研发及封装 合肥芯谷微电子有限公司 22 16:40-17:00 高性能显示主控芯片的研发及产业化 合肥宏晶微电子科技股份有限公司 23 17:00-17:20 近场通信(NFC)标签芯片研发 合肥泽晟微电子有限公司 24 17:20-17:40 “精确流量计量专用芯片”一期工程 合肥科盛微电子科技有限公司 25 17:40-18:00 CMOS-MEMS气体传感器芯片研发 合肥微纳传感技术有限公司 26 18:00-18:20 非制冷红外图像传感器专用芯片开发及产业化 合肥立博敏芯电子科技有限公司 27 18:20-18:40 宇航级抗辐照信号转换IC技术研发 安徽华语信息科技有限公司 28 18:40-19:00 非接触感应充电SOC控制芯片及方案开发 合肥工大先行微电子技术有限公司 19:00-19:20 评审专家会议总结 注1：评审地址为合肥高新区管委会办公楼二楼 213 会议室； 注2：参评企业需提前1小时到管委会211会议室签到。