反渗透化学清洗方案.doc

CMF化学清洗程序 清洗条件： 1正常运行条件下膜产水量下降15%--20% 2当膜装置运行3～5周后 出现上述两种情况之一时，就应进行化学清洗。 清洗程序： 本装置CMF化学清洗方案分酸洗、碱洗和氧化剂洗三种方案，每一种清洗方案单独进行时都包括排放（化学清洗罐） 配药 清洗 排污 水洗五个过程。 本装置CMF酸洗方案采用1%（最低PH 2）HCI溶液，用来去除无机胶体（铁、锰等）；碱洗方案采用0.1～0.4%（最高PH10）NaOH溶液，用来去除硅胶体及部分有机沉淀物、细菌结垢等；氧化剂洗方案采用400ppmNaCIO溶液，用来去除有机沉淀物、细菌结垢及藻类。一般说来，当CMF膜组需要化学清洗时，如果没有明显的原因，三种方案都要进行。 CMF的化学清洗程序是全自动的，在WINCC操作系统中只要进入“ENGINEER”界面，分别点击“酸洗”、“碱洗”、“氧化剂洗”前面的复选框，整个化学清洗过程就会自动进行。 下面就每一过程进行详细说明: 1、排放 每一次化学清洗进行前首先都要对化学清洗罐进行排放， 此过程主要是为了防止化学清洗罐中因某种原因积液而影响下一步配药．这个过程的持续时间为十分钟． 值得注意的是，如果化学清洗进行过程中因某种原因而中断或取消，下一次重新启动化学清洗程序时，前面已配好的清洗液将会被排放掉．所以化学清洗进行过程中不要轻易取消，以免浪费药品． 2、配药 排放过程完成后系统就开始进行配药。每次化学清洗前首先要检查酸、碱、次氯酸钠罐内药剂是否够用，否则应先加药以避免因药量不够出现报警，从而导致化学清洗过程中断。 配药时加药计量泵和溶液泵会自动开启，加药量系统已预先设置好，药加够量后计量泵会自动停止，溶液泵继续加液，当液位到达指定位置后，溶液泵停止，配药过程完成，系统进入清洗程序。 3、清洗 清洗时化学清洗泵自动启动，化学清洗液从CMF进水口进入，回水从CMF浓水出口进入化学清洗液回水管道，同时CMF产水也从浓水出口旁路进入化学清洗液回水管道，一并回到化学清洗罐中进行循环清洗。清洗过程持续时间为四十分钟。 4、排污 清洗过程完成后，系统开始排污，此时CMF排污阀自动打开，化学清洗液回水管道阀门关闭，化学清洗泵继续运行，清洗液从排污口排出。当化学清洗罐中液位到达低液位后，化学清洗泵停止。此时，化学清洗罐罐底排污阀自动打开，罐中剩余液体由此排出，再由排污泵打到中和池。十分钟后，系统认为排污已完成，罐底排污阀关闭，系统进入水洗程序。 5、水洗 水洗过程与清洗过程类似，也是由溶液泵将清水加到位后，再由化学清洗泵打循环进行清洗。此过程持续时间为八分钟。水洗完成后，系统进行排污，此过程同上。 需要指出的是，如果碱洗和氧化剂洗一起进行，当碱洗完成后，系统将不进行水洗过程，直接进入氧化剂洗程序。 RO化学清洗方案 （1）清洗条件： a、正常压力下，产品水流量比额定流量降低10％－15％； b、温度不变时为保证产水流量恒定，给水压力增加10％－15％； c、某段的压降明显增加； 注：以上几条均在相同操作条件下比较，每次清洗后重新设定初始值； d、装置连续运行4－5个月； e、装置需长期停运，用亚硫酸氢钠或甲醛溶液保护前。出现上述五种情况之一时，就应进行化学清洗。 （2）清洗方案： 膜污染物随水源的不同有较大的差别，积累的污染物通常有胶体、混合胶体、金属氯化物、微溶盐和细菌残骸等的一种或几种，在对膜进行清洗前，最好是对表面的污染物进行实验室分析，如无此条件，则应根据装置性能下降的特性，对污染物进行初步判断，选择相应的清洗配方和清洗工艺。 反渗透膜污染物的特征及配方的选择（表6） 污染物 一般特征 处理方法 钙的沉淀物 （一般发生于 系统第二段） ·脱盐率明显下降 ·系统压降增加 ·系统产水量稍降 用溶液1清洗系统 金属氧化物 （铁、镍、铜等） ·脱盐率明显下降 ·系统压降明显升高 ·系统产水量明显降低 用溶液1清洗系统 各种胶体 （铁、有机物 及硅胶体） ·脱盐率稍有降低 ·系统压降逐渐上升 ·系统产水量逐渐减少 用溶液2清洗系统 4、硫酸钙沉淀物 ·脱盐率明显下降 ·系统压降稍有或适度增加 ·系统产水量稍有降低 用溶液2清洗系统 5、有机物沉淀 ·脱盐率可能降低 ·系统压降逐渐升高 ·系统产水量逐渐降低 用溶液2清洗系统 污染严重时用溶液3清洗 6、微生物细菌 （发生于无甲醛保护情况下长期存放） ·脱盐率可能降低 ·系统压降明显增加 ·系统产水量明显降低 依据可能的污染种类选择三种溶液中的一种清洗 建议使用的常见清洗液（表7） 清洗液 配制品400升溶液时的加入量 PH调节