小型SMT生产线工艺方案范本.doc

小型SMT生产线工艺方案范本小型SMT生产线工艺方案范本一、生产工艺及生产过程贴片工艺：点焊锡／丝印?贴片?焊接?目检?返修　　　　贴片过程：手动点胶机/手动丝印机?手动贴片器?回流焊炉?放大镜?热风返修系统　　　　工艺目的：点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将ＰＣＢ的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。目　检：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。返　修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修。二、设备的选型　1.选型原则　　　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：　　　1.实用性原则在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。2.可靠性原则可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。３.可发展性原则　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。４．经济性原则　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。2.设备的选型我方在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：(1)手动丝印机 T3244 ? ? ??? ? A:性能：T3244型桌面、手动丝网印刷机是为中、小批量表面安装生产而设计的。手动控制可以满足精密管脚间距焊膏漏印的要求。? ? B:印刷PCB板范围 ? ? ? 440′320mm? ? C:适用钢网： ? ? ? ? ? 300′400mm?? ? D:控制方式 ? ? ? ? ? 手动控制丝印机主机 ? ? ? ? ? ? ? 刮刀 ? ? ? ? ? ? ? ? 模板　　　(2)点胶机 TD2000A、 操作使用简便，手动点胶机通过（1）针筒压力，（2）滴胶时间，（3）针孔大小来控制滴出胶体大小，此三种因素经调定后，经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体（相差不超过0.1%）B、 功能多样，手动点胶机不但可以用于点胶操作，还可以用于点锡，在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支，又能保证良好的焊接质量，受到众多实验室和科研单位的青睐。C、电源： 220VD、气 源：70-100psi气源E、标准配置：主机一台? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 点胶架一台? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 针头6只（空径不同）(3)真空贴片器 ??? A、贴装性能? ? 真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和高精度器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。? B、贴片速度: ? ? ? ? ? ? 标准800~1000粒/小时? C、PCB板最大尺寸: ? ? ? ? 不限? D、工作面积: ? ? ? ? ? ? 不限? E、送料器? ? (选配)一组5个送料器（4）精密IC贴片台TP38TP38贴片机具有机械4维自由度：配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、Y轴方向的微调，上下（Z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。1.重量：约6.5 kg2.外形尺寸：280mm x 260mm3.定位精度可达：0.02mm功能特点: ? ? ??配合防静电真空吸笔使用，通过脚踏开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台，调整精度可达到0.02mm,使微小间距芯片的贴装定位更加准确、高效，更容易。(5)中型全热风回流焊 TR360 ??? A:工作区域/控温段数： 6个? B:温区数目: ? ? ? 6个? C:最大处理PCB板尺寸? ? 传送带宽度可达: ? 300mm? D:传输系统? ? ? 采用交流变频无级调速MOTOR和1:50的涡轮减速器，速度为0-1500mm/min,独立滚轮同轴结构及平拖支撑，不锈钢输送网带，达到平稳、静音运行。E:升温时间: ? ? 从室温加热至设定值 ≤26min?F:温度控制范围: 室温-360，上下加热，可完成无铅焊接。G:控制系统： ? 采用高精度PID智能微电脑自动控温H:发热来源: ? ? 全部微风加热I