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2012半导体物理第五章-4-1
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如样品一端存在表面复合,端面上过剩空穴浓度将比体内低,空穴要流向这个表面,并在那里复合。
小注入情况下,忽略电场影响,空穴遵循的连续性方程是
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sp是表面复合速度,p0是平衡空穴浓度。式(5-158)表明,扩散到达表面的少子就在那里复合掉。
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根据式(5-157),方程式(5-156)的解应当是
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即
其中 。
ΔP(∞)=τpgp
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C是待定常数,由边界条件式(5-158)确定。
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最后得到
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当sp趋于零时,p(x)=p0+τpgp,空穴是均匀分布的,
当sp趋于无穷大时,
表面上的空穴浓度接近于平衡值p0。?
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半导体的Shockley方程
由6个偏微方程构成,确定半导体中电子和空穴的漂移、扩散、产生-复合-俘获-释放。对一种陷阱:
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习题:7,8,9,11,16
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1.试指出空穴的主要特征。
2.简述Ge、Si和GaAS的能带结构的主要特征。
3.什么叫施主?什么叫施主电离?施主电离前后有何特征?试举例说明之,
并用能带图表征出n型半导体。
4.两性杂质和其它杂质有何异同?
5.深能级杂质和浅能级杂质对半导体有何影响?
6.试分别定性定量说明:
在一定的温度下,对本征材料而言,材料的禁带宽度越窄,载流子浓度越高;
对一定的材料,当掺杂浓度一定时,温度越高,载流子浓度越高。
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7.某掺施主杂质的非简并Si样品,试求EF=(EC+ED)/2时施主的浓度。
8.对于重掺杂半导体和一般掺杂半导体,为何前者的迁移率随温度的变化趋势不同?
试加以定性分析。
9.何谓迁移率?影响迁移率的主要因素有哪些?
10.硅材料中的缺陷在禁带中引入两个分离能级。假设一为施主能级,能级位置在价带
上方0.25eV处;一为受主能级,能级位置在价带上方0.65eV处。
(a)当费米能级从Ev到Ec变化时,说明每一种缺陷电荷的变化;
(b)在重掺杂n型,重掺杂p型中,哪一种缺陷起作用?为什么?
(c)无掺杂时确定费米能级位置,p型,n型或本征?为什么?
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7.某掺施主杂质的非简并Si样品,试求EF=(EC+ED)/2时
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