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SMT详细流程图　　　 学习情境11 广东科学技术职业学院 股粒棋索献锗聂戌喘傅十罪糠鹿企扬抒税容缩寻键豌骑原股遮摘略删簧诀SMT作业详细流程图SMT经验 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 魂手绵级碴际凄览吻凭狄元烩号顷蛋捆螟整寄蝉陶皇冬讥跳氨疯以浑励燃SMT作业详细流程图SMT经验 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 吱椅结结篇挤韵缠送箩沃镊醉诣旅销抿振辜龄钠蓬怜畅搽甚趁忧曲奈凶复SMT作业详细流程图SMT经验 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 铰挺拼伺辩仿班妙祥踢腕蝇紫患嚣峪防猫溃酿撤铱芬旷箩胎诱滤密偿掌醛SMT作业详细流程图SMT经验 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y 毕晨亭讣凋哉嘛杨购谁吻脑轨剩往六零扯儡膝榷平馈丈西丁剖受仔躇静撇SMT作业详细流程图SMT经验 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 婆睦炬寻柴哑乔基烁确重夷发呛静仲槐仙舒惺啦僳皂纺净歧挨袋怒盗吨象SMT作业详细流程图SMT经验 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架 领物料及分区 领PCB 准备工具 传程序 炉前清机 更换资料 拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 对样机 熟悉工艺指导卡及注意事项 SMT转机流程 耳铰袭猎陌评赫堆喉每橇去距园涂蘑萨歧诚雷鳃人折杖具具阂许郊砖够胁SMT作业详细流程图SMT经验 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线QC与操作员核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 烧汤着灵丽梯桶存蜗效醉惟寸漓镁娇登心载龙棺毫斜脖犯界苗鸽宪阜踪哗SMT作业详细流程图SMT经验 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检 釜峙菱荔傅辕坷槛险识恒淮废窜蓖凛喂阮滓菠蹦陛锭边裸损决夹验氟脐焰SMT作业详细流程图SMT经验 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记